[发明专利]半导体密封用树脂组合物及半导体装置有效
| 申请号： | 201580061365.8 | 申请日： | 2015-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN107109032B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 内田健;风间真一;寺师吉健 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/04;C08K3/30;C08K3/36;H01L23/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李英艳;张永康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无定型碳 环氧树脂 酚醛树脂固化剂 半导体密封 树脂组合物 无机填充剂 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体密封用树脂组合物，其中，其含有(A)环氧树脂、(B)酚醛树脂固化剂、(C)无机填充剂以及(D)无定型碳，
所述(D)成分的无定型碳含有30原子％以上的SP3结构、55原子％以下的SP2结构，
所述(C)成分的无机填充剂的平均粒径为1～60μm、最大粒径为200μm以下，相对于所述半导体密封用树脂组合物的总量，所述(C)成分的含量为60～95质量％。
2.如权利要求1所述的半导体密封用树脂组合物，其中，
所述(D)成分的无定型碳的重均粒径为0.01～50μm。
3.如权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其中，
相对于所述半导体密封用树脂组合物的总量，所述(D)成分的含量为0.01～5.0质量％。
4.如权利要求1或2所述的半导体密封用树脂组合物，其中，
所述(C)成分的无机填充剂为硅石粉末。
5.如权利要求3所述的半导体密封用树脂组合物，其中，
所述(C)成分的无机填充剂为硅石粉末。
6.一种半导体装置，其中，
其使用权利要求1至5中任一项所述的半导体密封用树脂组合物将半导体元件密封而成。
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