[发明专利]具有优化的效率的像素化闪烁体

说明书

本发明涉及一种用于制造像素化闪烁体的方法，其中，以这样的方式来提供像素化闪烁体结构(211)和连接结构(200)：使得所述连接结构与所述像素化闪烁体结构的两个邻近像素机械接触。此外，所述像素化闪烁体结构包括第一烧结‑收缩‑系数并且所述连接结构包括大于所述第一烧结‑收缩‑系数的第二烧结‑收缩‑系数。在另外的方法步骤中，烧结所述像素化闪烁体结构和所述连接结构，使得减小所述像素化闪烁体结构的两个邻近像素(201、202)之间的间隙(212)。此外，本发明还涉及像素化闪烁体、探测器以及成像装置。

技术领域

本发明涉及闪烁体的领域。具体而言，本发明涉及用于制造像素化闪烁体的方法，并且涉及像素化闪烁体。

背景技术

在辐射探测器中的闪烁体可以包括由间隙分开的个体像素的阵列。这样的像素化闪烁体能够由闪烁陶瓷材料形成。

在US 2012/0308837 A1中描述了由3D喷墨打印生成制备陶瓷形状主体的工艺。

发明内容

能够期望优化像素化闪烁体的效率。在独立权利要求中陈述了本发明的各方面。在从属权利要求、说明书和附图中阐述了优点和另外的实施例。

本发明的第一个方面涉及一种用于制造像素化闪烁体的方法。所述方法包括提供具有第一烧结-收缩-系数的像素化闪烁体结构的步骤，所述像素化闪烁体结构包括两个邻近像素，两者具有由间隙分开的顶部部分和底部部分。此外，所述方法包括提供连接结构的步骤，所述连接结构在所述两个邻近像素的底部部分处与所述两个邻近像素中的两者机械接触，其中，所述连接结构包括大于所述第一烧结-收缩-系数的第二烧结-收缩-系数。此外，所述方法包括以下步骤：烧结所述像素化闪烁体结构和所述连接结构，使得所述间隙由于在第一与第二烧结-收缩-系数之间的差异而减小。

本发明的主旨可以被视为提供用于以较高或优化的效率来制造像素化闪烁体的方法。这可以通过提供两个不同的结构来实现，闪烁体结构和连接结构，其具有不同的烧结-收缩-系数，以这种方式，使得不同的烧结-收缩-系数导致分开两个邻近像素的间隙在烧结工艺期间被减小。

所述制造方法可以至少部分地包括增材制造的步骤，即，增加层制造(ALM)和/或3D打印。例如，所述像素化闪烁体结构和/或所述连接结构可以借助于增加层制造和/或3D打印来提供。所述增加层制造和/或3D打印方法可以包括小悬浮液滴(喷墨打印)的连续沉积和/或薄的局部硬化层的沉积。通常，增材制造，即ALM和/或3D打印，允许闪烁体结构被逐层地制造。所提供的结构，即闪烁体结构和/或连接结构，可以在粘合剂材料中包括所谓的绿相粒子。粘合剂材料中的这些绿相粒子可以在加热步骤之后形成陶瓷闪烁体，其也被称为烧结步骤。所述像素化闪烁体结构和/或所述连接结构例如可以由增材制造来沉积。例如，所述像素化闪烁体结构和/或所述连接结构可以被沉积在工作表面上。

所述闪烁体可以涉及当其由高能量光子和/或电离辐射(例如由X射线)激励时呈现闪烁的设备。所述像素化闪烁体可以包括多个分开的像素，其被配置为分开的并且独立于像素化闪烁体的其他像素而发射闪烁。所述像素化闪烁体的像素例如可以具有方形形状的或圆形截面。换言之，所述像素化闪烁体结构的像素可以具有长方体或圆柱体形状。然而，所述像素化闪烁体结构的像素还可以具有不同的形状。

所述像素化闪烁体，即，所述像素化闪烁体结构和/或所述连接结构，能够包括CsI：Tl、掺铊碘化铯、或者其他陶瓷闪烁材料。例如，所述像素化闪烁体，即，所述像素化闪烁体结构和/或所述连接结构，能够包括从包括以下项的组中选择的材料：碘化铯或硫化锌或碘化钠或硅酸镥或锗铋氧化物或者任何其他闪烁材料。具体地，可以使用如被称为GSO的氧化硅酸钆的闪烁材料，其是一种类型的闪烁无机晶体，用于在核医学中进行成像并且用于测热法，或者硅酸钇镥，也被称为LYSO，其是主要用作闪烁体晶体的无机化合物。