[发明专利]聚碳酸酯树脂粉体及其运输方法

说明书

本发明提供一种聚碳酸酯树脂粉体，是含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的粉体，在全部粉体中粒径300μm以下的粒子所占的量为60质量％以下。

技术领域

本发明涉及含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体及其运输方法。

背景技术

聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物具有高耐冲击性、耐药品性及阻燃性，有望在电气、电子设备领域、汽车领域等各种领域中得到广泛的利用。

聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物可以利用界面聚合反应等来制造(专利文献1)。通过对聚合后得到的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物用捏合机等进行粉末化/造粒处理可以制成粉体。对该粉体一边进行例如气力运输，一边经过各种工序后用分离机分离为气体和粉体，就可以得到所需的聚碳酸酯－聚有机硅氧烷粉体。对所得的粉体使用造粒机等进一步进行颗粒化等，可以制成各种成形体。气力运输与机械运输相比，具有简化运输管线、防止有害粉尘的飞散、以及防止异物向被运输物中的混入等优点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6－65364号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明人等在研究的过程中得到如下的见解，即，与均聚碳酸酯树脂粉体相比，含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体具有高附着性。若粉体的附着性升高，就会导致从被气力运输的混相流体中分离粉体时所用的具有过滤器的分离机中的分离不良，其结果是，产生无法确保运输管线中的运输所必需的风量的问题。若含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体的粒径小，即微粉多，则粉体的表面积增大，附着性进一步升高，上述问题变得明显。

本发明人等发现，通过减少含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体的微粉量，可以得到抑制了附着性的树脂粉体，从而可以避免气力运输时的问题。

即，本发明提供以下的[1]～[13]的含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体及其运输方法。

[1]一种聚碳酸酯树脂粉体，是含有聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯树脂粉体，所述聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物含有包含以下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A)及包含以下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(B)，在全部粉体中粒径300μm以下的粒子所占的量为60质量％以下。

[化1]

[式中，R¹及R²各自独立地表示卤素原子、碳原子数1～6的烷基或碳原子数1～6的烷氧基。X表示单键、碳原子数1～8的烷撑基、碳原子数2～8的烷叉基、碳原子数5～15的环烷撑基、碳原子数5～15的环烷叉基、芴二基、碳原子数7～15的芳基亚烷基、碳原子数7～15的芳基烷叉基、－S－、－SO－、－SO₂－、－O－或－CO－。a及b各自独立地表示0～4的整数。

R³及R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基或碳原子数6～12的芳基。N表示聚有机硅氧烷嵌段中的硅氧烷重复单元的合计数。]

[2]根据上述[1]中记载的聚碳酸酯树脂粉体，其中，所述粉体的休止角为42.5°以下。

[3]根据上述[1]或[2]中记载的聚碳酸酯树脂粉体，其中，聚碳酸酯－聚有机硅氧烷共聚物的粘均分子量(Mv)为15500～30000。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项记载的聚碳酸酯树脂粉体，其中，面积平均直径为0.10mm～1.00mm。