[发明专利]用于抗静电地板的包含可固化树脂的组合物

权利要求书

1.一种地板材料组合物，其包含：

(A)不饱和聚酯树脂配制物，其包含：

(i)不饱和聚酯树脂组分；

(ii)能够催化不饱和聚酯树脂组分固化的金属催化剂；

(iii)季铵盐；和

(iv)任选存在的一种或多种选自由以下组成的组的添加剂：颜料、促进剂、共促进剂、分散剂、UV吸收剂、稳定剂、抑制剂和流变改性剂；

(B)包含季铵盐的颗粒；

(C)无机微粒材料；和

(D)引发剂。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中包含在所述(B)颗粒中的季铵盐是N,N,N,N-四烷基铵盐、N-苯基-N,N,N-三烷基铵、N-苄基-N,N,N-三烷基铵盐、N,N-二苯基-N,N-二烷基铵盐、N,N-二苄基-N,N-二烷基铵盐或N-苯基-N-苄基-N,N-二烷基铵盐。

3.根据权利要求1或2所述的组合物，其中包含在所述(B)颗粒中的季铵盐与包含在所述(A)不饱和聚酯树脂配制物中的(iii)季铵盐不同。

4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述颗粒被封装。

5.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述颗粒被选自由以下组成的组的封装材料封装：聚氨酯、聚脲、聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯、脲/甲醛树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、苯乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物、苯乙烯/丙烯酸酯共聚物和任何前述物质的混合物。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述封装材料选自由聚氨酯、聚脲、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯组成的组。

7.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述颗粒的含量基于所述地板材料组合物的重量为至多约3％。

8.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述颗粒具有为约10μm至约250μm的平均粒度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述不饱和树脂聚酯树脂组分进一步包括反应性稀释剂。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中所述反应性稀释剂选自由以下组成的组：苯乙烯、取代的苯乙烯、单官能酸与醇或多元醇的单-、二-和多官能酯、以及不饱和单官能醇与羧酸的单-、二-和多官能酯或它们的衍生物。

11.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述不饱和树脂聚酯树脂组分不含钴。

12.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述金属催化剂包括锌或铜。

13.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述(A)(iii)季铵盐是苄基-N,N,N-三烷基铵盐或N,N,N,N-四烷基铵盐。

14.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述不饱和聚酯树脂组分通过使包含多羧酸组分和多元醇组分的混合物反应来获得，其中所述多羧酸组分和/或所述多元醇组分包含烯属不饱和键。

15.根据权利要求14所述的组合物，其中所述多羧酸组分选自由以下组成的组：脂族二羧酸、脂族三羧酸、脂族四羧酸、芳族二羧酸、芳族三羧酸和芳族四羧酸；并且所述多元醇组分选自由以下组成的组：脂族二醇、脂族三醇、脂族四醇、芳族二醇、芳族三醇和芳族四醇。

16.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述无机微粒材料包括石英骨料和/或石英填料。

17.根据权利要求16所述的组合物，其中所述石英骨料包含以所述地板材料组合物的重量计约25％至约75％具有至多约0.3μm的粒度的颗粒、和以所述地板材料组合物的重量计约5％至约30％具有大于约0.3μm的粒度的颗粒，所述石英填料具有至多约45μm的粒度，并且所述石英填料在所述地板材料组合物中的含量是以所述地板材料组合物的重量计的约15％至约35％。

18.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述引发剂包括过氧化物。

19.根据权利要求18所述的组合物，其中所述过氧化物包括氢过氧化异丙苯和/或过氧化甲基异丁基酮。

20.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其中所述组合物不含钴。