[发明专利]在连接器外壳内的电气组件

权利要求书

1.一种电气组件(200)，配置为固定在电连接器(104)的外壳(112)中，所述电气组件包括：

电气封装体(204)，设置在基板(202)上并电连接到所述基板，以及

导体(211)，在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个，其中所述导体的端接段(218)定位在电气封装体(204)的顶表面(228)之上且热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将所述热量远离所述电气封装体耗散。

2.如权利要求1所述的电气组件(200)，其中所述导体(211)具有配合端(216)，该配合端配置为机械接合并电连接到所述基板(202)，所述电气封装体(204)经由所述基板间接地电连接到所述导体。

3.如权利要求2所述的电气组件(200)，其中所述基板(202)具有第一边缘(208)和相反的第二边缘(210)，所述导体(211)的配合端(216)在所述第一边缘和所述电气封装体(204)之间接合并电连接到所述基板，且所述导体取向为延伸跨越所述电气封装体的顶表面(228)并超出所述基板的第二边缘。

4.如权利要求1所述的电气组件(200)，其中所述导体(211)包括电缆(214)和端子(212)，所述端子在所述端接段(218)处端接到所述电缆的端部(215)，所述端子端接到所述基板(202)。

5.如权利要求4所述的电气组件(200)，其中所述电缆(214)包含中心导体(310)，所述中心导体热耦合到所述端子(212)，所述热量通过所述中心导体而被远离所述电气封装体(204)耗散。

6.如权利要求1所述的电气组件(200)，其中所述导体(211)延伸到所述电连接器(104)的外壳(112)之外，所述热量中的至少一些通过所述导体耗散到所述外壳的外部，以冷却所述外壳的内部。

7.如权利要求1所述的电气组件(200)，其中所述导体(211)的端接段(218)机械接合所述电气封装体(204)。

8.如权利要求1所述的电气组件(200)，其中所述导体(211)成形为使得所述端接段(218)偏置为与所述电气封装体(204)机械接合，以保持所述导体和所述电气封装体之间的热耦合。

9.如权利要求1所述的电气组件(200)，还包括定位在所述导体(211)和所述电气封装体(204)之间的热接口，其中所述热接口填充所述导体和所述电气封装体之间的间隙，以增强从所述电气封装体到所述导体的热传递。

10.如权利要求9所述的电气组件(200)，其中所述热接口是垫、粘合剂、脂或热板中的至少一个。