[发明专利]热塑性聚酯树脂组合物及成型品

说明书

本发明提供一种热塑性聚酯树脂组合物，是对熔点为180～250℃的热塑性聚酯树脂(A)100重量份，配合了金属卤化物(B)0.01～1重量份的热塑性聚酯树脂组合物，热塑性聚酯树脂组合物中的金属卤化物(B)的面积平均粒径为0.1～500nm。本发明提供熔融滞留稳定性优异，可以获得机械物性和长期的耐氧化劣化性优异的成型品的热塑性聚酯树脂组合物及其成型品。

技术领域

本发明涉及热塑性聚酯树脂组合物以及将该热塑性聚酯树脂组合物成型而得的成型品。

背景技术

热塑性聚酯树脂发挥其优异的注射成型性、机械物性等各个特性，而用于机械结构部件、电气电子部件和汽车部件等广泛的领域。然而，热塑性聚酯树脂由于高温时的氧化劣化而机械强度易于降低，因此为了作为机械结构部件、电气部件、电子部件和汽车部件等的工业用材料使用，除了一般的化学和物理各特性的平衡以外，还要求改善长期的高温时的耐氧化劣化性。此外，近年来，随着成型品的小型化，对薄壁化、轻量化的要求提高。特别是在连接器等薄壁成型品用途中，在熔融滞留时的热分解大的情况下，成型品中产生气泡，或发生机械强度降低、外观不良等成型不良状况，或发生由于热分解而羧基末端量增加所引起的耐水解性的降低。因此，要求熔融滞留时的热分解小，熔融滞留稳定性优异的材料。

作为提高热塑性树脂的热稳定性的方法，迄今为止提出了，例如，在选自由聚酰胺、聚酯及其混合物所组成的组中的热塑性树脂中，含有作为铜稳定剂的碘化铜和碘化钾、多元醇、以及聚合物强化剂的热塑性树脂组合物(例如，参照专利文献1)；由包含至少一种热塑性聚酰胺树脂的聚合物组合物、铜卤化物/碱金属卤化物等热稳定化体系、和任选的非纤维状无机填充剂和/或不含纤维状强化剂的其它辅助添加剂构成的非纤维强化热塑性成型组合物(例如，参照专利文献2)。然而，这些主要是以热塑性聚酰胺树脂的耐氧化劣化性提高作为课题的发明，此外，具有耐氧化劣化性和机械特性不充分这样的课题。

另一方面，作为热塑性聚酯树脂含有金属卤化物的技术，提出了在聚酯中含有平均粒径10～800nm的碘化亚铜的聚酯膜(例如，参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2011-529991号公报

专利文献2：日本特表2008-527127号公报

专利文献3：日本特开昭62-177057号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，专利文献3中，主要以聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂作为对象，虽然配合前的碘化铜的平均粒径充分地小，但是通过配合于聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂，从而碘化铜彼此凝集，结果变成粗大分散，因此具有耐氧化劣化性变得不充分的课题。此外，为了将碘化铜配合于熔点超过250℃的聚对苯二甲酸乙二醇酯，需要处于高温，因此具有在配合时碘化铜由于热而易于变质，耐氧化劣化性降低这样的课题。

本发明的课题是提供熔融滞留稳定性优异，可以获得机械物性和长期的耐氧化劣化性优异的成型品的热塑性聚酯树脂组合物及其成型品。

用于解决课题的方法

本发明人等为了解决上述课题而反复进行了研究，结果发现通过在具有特定范围的熔点的热塑性聚酯树脂(A)中，特定量配合金属卤化物(B)，并且使金属卤化物(B)成为特定的分散状态，从而可以解决上述课题，完成本发明。即本发明具有以下构成。

一种热塑性聚酯树脂组合物，是对熔点为180～250℃的热塑性聚酯树脂(A)100重量份，配合了金属卤化物(B)0.01～0.6重量份的热塑性聚酯树脂组合物，热塑性聚酯树脂组合物中的金属卤化物(B)的面积平均粒径为0.1～500nm。

一种成型品，是将上述热塑性聚酯树脂组合物成型而成的。