[发明专利]包括可配置定向光发射器的集成器件封装和/或系统

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一集成器件封装，其包括：

第一封装基板；

耦合至所述第一封装基板的第一集成器件；以及

耦合至所述第一封装基板的第一可配置光发射器，所述第一可配置光发射器被配置成与所述第一集成器件处于通信，所述第一可配置光发射器被配置成以可配置的角度发射光束，所述第一可配置光发射器包括：

光束源；

耦合至所述光束源的光分束器；以及

耦合至所述光分束器的移相器集，其中所述移相器集被配置成实现所述光束被发射的所述角度；以及

第二集成器件封装，其包括：

第二封装基板；

耦合至所述第二封装基板的第二集成器件；以及

第一光接收器，其被配置成从所述第一可配置光发射器接收所述光束。

2.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一可配置光发射器在所述第一集成器件封装的操作期间是可重配置的。

3.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二集成器件封装进一步包括第二光接收器，其被配置成从所述第一可配置光发射器接收所述光束。

4.如权利要求3所述的器件，其特征在于，所述第一可配置光发射器能被配置成向所述第二集成器件封装的至少所述第一光接收器和所述第二光接收器之一发射所述光束。

5.如权利要求3所述的器件，其特征在于，所述第一可配置光发射器能被配置成以第一频率和第一角度向所述第一光接收器发射所述光束，并且以第二频率和第二角度向所述第二光接收器发射所述光束。

6.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第二集成器件封装进一步包括耦合至所述第二封装基板的第二可配置光发射器，所述第二可配置光发射器被配置成与所述第二集成器件处于通信，所述第二可配置光发射器被配置成以可配置的第二角度发射第二光束。

7.如权利要求6所述的器件，其特征在于，所述第二可配置光发射器包括：

第二光束源；

耦合至所述第二光束源的第二光分束器；以及

耦合至所述第二光分束器的第二移相器集，其中所述第二移相器集被配置成配置所述第二光束被发射的所述第二角度。

8.如权利要求6所述的器件，其特征在于，所述第一集成器件包括第二光接收器，其被配置成从所述第二可配置光发射器接收所述第二光束。

9.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述光束源被配置成提供包括至少一个或多个频率的所述光束。

10.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述可配置光发射器形成在硅基集成器件中。

11.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述光分束器是多模干涉(MMI)分束器。

12.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述器件被纳入到音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。

13.一种器件，包括：

第一集成器件，其包括：

第一封装基板；

耦合至所述第一封装基板的第一集成器件；以及

用于以可配置的角度发射光束的第一装置，所述用于发射的第一装置耦合至所述第一封装基板，所述用于发射的第一装置被配置成与所述第一集成器件处于通信，所述用于发射的第一装置包括：

用于生成光束的装置；

用于拆分所述光束的装置，所述用于拆分所述光束的装置耦合至所述用于生成光束的装置；以及

用于相移一个或多个经拆分光束的装置，所述用于相移的装置耦合至所述用于拆分所述光束的装置，其中所述用于相移的装置被配置成实现从所述用于发射的第一装置发射所述光束的角度；以及

第二集成器件，其包括：

第二封装基板；

耦合至所述第二封装基板的第二集成器件；以及

用于从所述用于发射所述光束的第一装置接收所述光束的装置。

14.如权利要求13所述的器件，其特征在于，所述第一集成器件封装进一步包括用于接收第二光束的装置。