[发明专利]控制工件的温度的系统及方法有效
申请号: | 201580062297.7 | 申请日: | 2015-10-29 |
公开(公告)号: | CN107112258B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 朱利安·G·布雷克 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马爽;臧建明 |
地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 工件 温度 系统 方法 | ||
1.一种用于在加工期间控制工件的多个区的温度的系统,包括:
台板,包括具有一或多个壁的顶面,所述一或多个壁界定多个分立的区,其中当所述工件安置于所述台板上时,所述多个分立的区形成多个隔室,每一隔室均对应于所述工件的区,其中所述多个隔室中的每一个具有相关联的开口;
多个管道,所述多个管道中的每一个分别与相应的开口连通;
多个阀,每一个阀分别与所述多个管道中的相应一个管道连通且与背面气体供应系统连通;以及
控制器,与所述多个阀连通,以独立地控制通过所述多个阀中的每一个的流动速率以维持所述多个隔室中的每一个内的压力,其中所述压力被选择以维持对应至相应隔室的所述工件的每一个区的温度,所述多个阀以下列三种模式中的一种模式工作:在第一种模式中,背面气体经由所述阀朝所述相应隔室流动,在第二种模式中,流动停止,且在第三种模式中,所述背面气体流出所述相应隔室,
其中所述控制器接收所期望温度图及由过程所提供的热功率,其中所述控制器基于所述所期望温度图及由所述过程提供的所述热功率来确定所述多个隔室中的每一个中的背面气体的所期望压力。
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述多个阀包括数字阀,其中所述控制器调制每一个阀的负载循环以控制所述流动速率。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述控制器使用开环控制来控制所述流动速率。
4.根据权利要求1所述的系统,还包括多个压力传感器,所述多个压力传感器中的每一个分别与相应隔室连通。
5.根据权利要求4所述的系统,其中所述控制器使用来自所述多个压力传感器的压力信息来调整相应阀的所述流动速率。
6.一种用于在加工期间控制工件的多个区的温度的系统,包括:
台板,包括具有一或多个壁的顶面,所述一或多个壁界定多个分立的区,其中当所述工件安置于所述台板上时,所述多个分立的区形成多个隔室,每一隔室均对应于所述工件的区;
多个管道,所述多个管道中的每一个分别与相应的开口连通;
多个阀,每一个阀分别与所述多个管道中的相应一个管道连通且与背面气体供应系统连通;以及
控制器,与所述多个阀连通,以独立地控制通过所述多个阀中的每一个的流动速率以维持所述多个隔室中的每一个内的压力,其中所述压力被选择以维持对应至相应隔室的所述工件的每一个区的温度,所述控制器接收所期望温度图及由过程所提供的热功率,其中所述控制器基于所述所期望温度图及由所述过程提供的所述热功率来确定所述多个隔室中的每一个中的背面气体的所期望压力,所述控制器使用开环控制来控制所述流动速率,不存在指示所述多个隔室中的每一个内的压力的对所述控制器的反馈。
7.根据权利要求6所述的系统,其中所述多个阀包括数字阀,其中所述控制器调制每一个阀的负载循环以控制所述流动速率。
8.根据权利要求6所述的系统,其中所述多个阀以下列两种模式中的一种模式工作:在第一种模式中,背面气体经由所述阀朝所述相应隔室流动,在第二种模式中,流动停止。
9.根据权利要求6所述的系统,其中所述多个阀以下列三种模式中的一种模式工作:在第一种模式中,背面气体经由所述阀朝所述相应隔室流动,在第二种模式中,流动停止,且在第三种模式中,所述背面气体流出所述相应隔室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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