[发明专利]软钎焊材料

说明书

本发明提供一种软钎焊材料(1)，其使用软钎料来与其他构件相接合，该软钎焊材料(1)包括：基材(10)，其包含铝、铝合金、铜或铜合金；以及铁镀层(20)，其形成在基材(10)上。优选的是，所述铁镀层(20)的厚度为0.25μm～5.0μm，所述铁镀层(20)的维氏硬度(HV)为400以下。优选的是，在所述铁镀层(20)上还具有锡镀层(30)。

技术领域

本发明涉及一种在被实施规定的加工或未被加工的状态下至少一部分被进行软钎焊的材料、即软钎焊材料。

背景技术

随着电子器件的小型化、高功能化，期望构成电子器件的构件也具有高性能化。在这样的构成电子器件的构件中，对于电子器件的连接器、散热片等散热器、配线用的汇流条、被电子器件的安装基板所使用的引线框架等利用软钎料进行接合的构件，要求提高软钎料润湿性。

例如，在专利文献1中，公开了一种通过在铝基板的表面上依次形成锌层、镍层、锡层而提高了软钎料润湿性的表面处理板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－223147号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述专利文献1所公开的表面处理板中，在利用软钎焊等以回流焊方式对表面处理板施加了热历程的情况下，会在表面形成锡－镍合金，由此存在软钎料润湿性降低的情况。

本发明的目的在于，提供一种在施加了热历程之后进行软钎焊的情况下，软钎料润湿性也优异的软钎焊材料。

用于解决问题的方案

根据本发明，发现能够通过在铝等基材的表面形成铁镀层来解决上述问题，从而完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种软钎焊材料，其中，该软钎焊材料包括：基材，其包含铝、铝合金、铜或铜合金；以及铁镀层，其形成在所述基材上。

在本发明的软钎焊材料中，优选的是，所述铁镀层的厚度为0.25μm～5.0μm。

在本发明的软钎焊材料中，优选的是，所述铁镀层的维氏硬度(HV)为400以下。

在本发明的软钎焊材料中，优选的是，在所述铁镀层上还具有锡镀层。

在本发明的软钎焊材料中，优选的是，所述锡镀层的厚度为0.5μm～2.0μm。

在本发明的软钎焊材料中，优选的是，在所述锡镀层上还具有有机树脂层。

发明的效果

根据本发明，由于在包含铝、铝合金、铜或铜合金的基材的表面形成铁镀层，因此，能够提供一种即使在施加了热历程之后进行软钎焊的情况下也能够抑制软钎料润湿性降低的软钎焊材料。

附图说明

图1A是表示在对以往的软钎焊材料施加了热历程时的外观变化的照片(其一)。

图1B是表示利用X射线衍射装置(XRD)对图1A所示的软钎焊材料进行测量而得到的结果的曲线图。

图2是表示在对以往的软钎焊材料施加了热历程时的外观变化的照片(其二)。

图3A是表示本发明的软钎焊材料的一实施方式的立体图。

图3B是图3A的沿IIIB-IIIB线的剖视图。