[发明专利]用于检测填充水平的设备有效

专利信息
申请号: 201580062868.7 申请日: 2015-08-27
公开(公告)号: CN107003171B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 太田垣贵康;石川和义 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: G01F23/26 分类号: G01F23/26
代理公司: 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 欧阳帆<国际申请>=PCT/US2015
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 水平 传感器 方法
【权利要求书】:

1.一种用于检测填充水平的设备,包括:

具有腔体的容器;

第一传感器,所述第一传感器被定位在所述容器处、所述腔体的外部;

可变电容器,所述可变电容器被构造为根据所述第一传感器的电容来调整电容;

差分放大器,所述差分放大器具有输入,所述输入被耦接以接收表示所述可变电容器的电容和所述第一传感器的电容之间的差的值;以及

处理器,所述处理器被构造为基于参考值与所述可变电容器的电容的比较来检测所述容器的填充水平,所述可变电容器的电容等于所述第一传感器的电容。

2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述可变电容器被进一步构造为将所述可变电容器的电容调整为等于所述第一传感器的电容。

3.根据权利要求2所述的设备,其中,当所述容器的腔体是空的时,所述参考值等于所述第一传感器的电容。

4.根据权利要求2所述的设备,进一步包括具有独立于所述容器的填充水平的电容的第二传感器,

其中,所述参考值等于所述第二传感器的电容。

5.根据权利要求4所述的设备,其中,所述第二传感器被定位在所述容器的顶板之上。

6.根据权利要求4所述的设备,其中,所述第二传感器被定位在所述容器的顶板之下,并且被定位为不面对所述容器的任何侧壁。

7.根据权利要求4所述的设备,其中,所述第一传感器被设置在传感器板的第一表面上,以及所述第二传感器被设置在所述传感器板的与所述第一表面相对的第二表面上。

8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述填充水平对应于所述容器的腔体中存在的流体或固体材料的水平。

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