[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及其制造方法、屏蔽印刷线路板。

背景技术

近年来，对智能电话和平板类信息终端高速传输大容量数据的这一性能的要求越来越显著。要高速传输大容量数据就要使用高频信号。然而，使用高频信号的话，设于印刷线路板上的信号回路会产生电磁波噪声，外围设备很容易出现作业错误。为防止这种作业错误，很重要的一点就是针对印刷线路板屏蔽电磁波。

关于屏蔽印刷线路板的方法，已有人想到使用含有屏蔽层和导电性接合剂层的电磁波屏蔽膜（例如参见专利文献1~3）。

上述这些电磁波屏蔽膜会将导电性接合剂层与覆盖印刷线路板的接地回路的绝缘层上所设有的开口部重合，加热加压，使导电性接合剂填充到开口部。以此屏蔽层和印刷线路板的接地回路通过导电性接合剂连接，印刷线路板得到屏蔽。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公报特开2004-095566号

专利文献2：WO2006/088127号手册

专利文献3：WO2009/019963号手册。

发明内容

发明要解决的课题

然而，导电性接合剂层所含有的导电性粒子的导电率很低时，屏蔽层与接地回路之间的连接电阻增大，这会成为降低屏蔽特性的主要因素。因此，一直以来屏蔽膜的导电性接合剂层使用的是银粉或银包铜粉等导电率高的导电性粒子，但是其存在着使用银等所造成的原材料成本增加的问题。另外，随着印刷线路板的组装密度提高，覆盖接地回路的绝缘层上所设有的开口部的直径也会变小。开口部直径变小的话，会带来含有大量导电性粒子的导电性接合剂层难以填充到开口部的问题。

此外，人们对智能型电话和平板型信息终端薄型化轻量化的要求日趋增高，这就要求电磁波屏蔽膜更薄。然而，有导电性接合剂层的情况下很难使电磁波屏蔽膜更薄。

本发明的目的在于，提供一种在接合剂层不使用导电性粒子的情况下仍能获得良好的屏蔽特性的电磁波屏蔽膜及其制造方法、以及屏蔽印刷线路板。

解决问题的手段

一种技术方案下的本发明的电磁波屏蔽膜含有：有凹凸的导电性屏蔽层、以及覆盖凹凸的接合剂层，凹凸的最大峰高值大于接合剂层的厚度。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，凹凸的最大峰高可以在20µm以下。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，凹凸的最大峰高可以在4µm以上。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，屏蔽层中的接合剂层的相反一侧的面上还可以含有保护层。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜中，保护层中屏蔽层一侧的面的最大峰高值可以在接合剂层的厚度以上且在20µm以下。

在电磁波屏蔽膜的一种技术方案下，保护层可以含有粒径1µm以上20µm以下的粒子。

在电磁波屏蔽膜的一种技术方案下，接合剂层也可以是绝缘性的。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法包括下述步骤：准备保护层的步骤；在保护层之上形成有凹凸的导电性屏蔽层的步骤；形成厚度比屏蔽层的最大峰高值薄的、覆盖凹凸的接合剂层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以是形成表面具有最大峰高在4µm以上20µm以下的凹凸的保护层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以是在支撑基材上涂布含有树脂组成物和粒子的保护层用组成物并使其固化的步骤，粒子的粒径可以为1µm以上20µm以下。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以包括在支撑基材之上形成树脂层的步骤和在树脂层形成凹凸的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成凹凸的步骤可以包括对树脂层进行压花加工处理的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成凹凸的步骤可以包括对树脂层进行喷射处理的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，准备保护层的步骤可以包括在表面有凹凸的支撑基材之上形成树脂层的步骤。

本发明一种技术方案下的电磁波屏蔽膜的制造方法中，形成接合剂层的步骤可以是在屏蔽层之上涂布接合剂用组成物的步骤。