[发明专利]真空阀

说明书

本发明涉及真空阀，本发明正是为了解决所述问题而研发的，本发明的目的是提供一种真空阀，其特征在于，在驱动块两侧面形成凸出槽区间及包括第一、第二倾斜槽区间的开闭驱动引导槽，在L形运动块(L‑Motion Block)上形成能够引入于所述开闭驱动引导槽并移动的的L形运动辊(L‑Motion Roller)，L形运动辊(L‑Motion Roller)如果位于第一倾斜槽区间的末端部，则阀片的一侧面封闭所述流入口，L形运动辊(L‑Motion Roller)如果位于第二倾斜槽区间的末端部，则阀片的一侧面贴紧所述壳内部面，从根本上杜绝阀片封闭面配备的密封圈接触空气及流体，从而增进密封圈的制品性能，延长密封圈的更换周期。

技术领域

本发明涉及真空阀，本发明正是为了解决所述问题而研发的，本发明的目的是提供一种真空阀，其特征在于，在驱动块两侧面形成凸出槽区间及包括第一、第二倾斜槽区间的开闭驱动引导槽，在L形运动块(L-Motion Block)上形成能够引入于所述开闭驱动引导槽并移动的的L形运动辊(L-Motion Roller)，L形运动辊(L-Motion Roller)如果位于第一倾斜槽区间的末端部，则阀片的一侧面封闭所述流入口，L形运动辊(L-Motion Roller)如果位于第二倾斜槽区间的末端部，则阀片的一侧面贴紧所述壳内部面，从根本上杜绝阀片封闭面配备的密封圈接触空气及流体，从而增进密封圈的制品性能，延长密封圈的更换周期。

背景技术

一般而言，用于制造半导体元件的半导体制造工序要求高精密度，因而要求高洁净度和特殊的制造技术。

由于这种理由，半导体元件在完美切断接触空气中包含的异物质的状态下，即，在真空状态下制造，从而能够生产制品的可靠性及完成度高的制品。

另一方面，为了保持制造半导体元件的工艺腔内部的真空状态，在工艺腔的外部安装有吸入工艺腔内的空气及其它气体的真空泵。

另外，在所述工艺腔与真空泵之间安装有真空阀，在将工艺腔内部的空气及其它气体排出到外部的情况下，开放真空阀，在保持工艺腔内部的真空状态的情况下，封闭真空阀，从而使得能够将工艺腔内部保持于始终清净的真空状态。

下述专利文献1的″闸门阀(大韩民国注册专利公报第10-0338164号)″的特征在于，包括：阀箱；阀盘，其以与所述阀箱内安装的阀座相向相接的方式配置于所述阀箱内；阀杆，其从连接于所述阀盘的所述阀箱内向所述阀箱外气密地凸出，以便插入于波纹管中，并能够上下运动及倾斜运动；移动手段，其安装于阀箱外部，在其中插入所述阀杆，使所述阀盘能够移动到与所述阀座相向的位置和不相向的位置，所述阀盘从所述阀座离间而位于相向的位置后，使所述阀杆倾斜运动，使得所述阀盘按压于所述阀座；所述移动手段包括：活塞缸装置；滚柱及长孔，其为了使所述活塞缸装置的活塞杆与所述阀杆相互连接，所述滚柱将其分别安装于一侧及另一侧，所述长孔结合于所述滚柱并倾斜；弹簧，其抑制所述活塞杆及阀杆沿轴向相互离间；引导件，其为了引导所述阀杆能够上下运动及倾斜运动而在所述活塞缸装置的缸中形成；当借助于所述活塞缸装置进行按压而使所述活塞杆相对于所述阀杆接近时，所述阀杆将所述滚柱及倾斜的长孔置于中间而倾斜，所述阀盘按压所述阀座；在所述阀箱内，完全不包含用于相对于所述阀座而按压所述阀盘的机械部件，因而具有的优点是没有因所述阀箱内磨损等导致的发生不纯物的忧虑。

但是，就所述专利文献1的″闸门阀″而言，当从所述阀盘按压阀座而封闭阀门的状态，竖直移动阀杆，阀盘从阀座离开而开放阀门时，所述阀盘的前面部保持露出于阀座的内侧空间的状态，因而在空气和其它气体向所述阀座内侧移动的过程中，所述空气和其它气体与所述阀盘的前面部具备的弹性材质的O形环接触，从而导致所述O形环被腐蚀或变形迅速进行，存在所述O形环的更换周期缩短的问题。

发明内容

(要解决的技术问题)