[发明专利]提供针对多芯片封装的热参数报告的装置和方法

权利要求书

1.一种用于存储热报告的处理器，所述处理器包括：

至少一个核；以及

与所述至少一个核耦合的功率管理逻辑，功率管理逻辑用于：

从包括处理器的封装内的多个管芯接收温度数据；

确定多个管芯的多个温度控制裕度中的最小温度控制裕度，每一个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及基于与管芯相关联的相应温度数据而确定；

生成热报告，所述热报告要包括与最小温度控制裕度相应的单个温度控制裕度，所述热报告不包括多个温度控制裕度的任意其它；

存储热报告；以及将热报告发送到所述封装外部的服务器管理固件，其中服务器管理固件基于热报告，以在执行服务器管理固件时控制向所述封装提供冷却剂以实现所述封装的冷却。

2.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要确定针对所述多个管芯中的每一个管芯的对应温度控制裕度，其中每个温度控制裕度要基于与管芯相关联的相应热控制温度以及与管芯相关联的相应温度数据之间的差异而确定。

3.根据权利要求2所述的处理器，其中，所述功率管理逻辑要确定所述封装是否处于活动状态，并且响应于确定所述封装处于活动状态，所述功率管理逻辑要根据第一时间段周期性地从所述封装的每一个管芯接收对应温度数据。

4.根据权利要求3所述的处理器，其中，响应于由功率管理逻辑确定所述封装处于睡眠状态，所述功率管理逻辑要在第二时间段已经逝去之后将所述封装唤醒到活动状态，其中第二时段长于第一时间段，并且当将所述封装唤醒到活动状态时，所述功率管理逻辑要从所述多个管芯中的每一个管芯接收对应温度数据。

5.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑要响应于请求而提供热报告。

6.根据权利要求1所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要确定多个节流裕度中的每一个，并且其中每个节流裕度是基于节流温度以及基于从所述多个管芯中的对应管芯接收的对应温度数据而确定的。

7.根据权利要求6所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要确定所述多个节流裕度中的最小节流裕度，并且在热报告中包括最小节流裕度。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的处理器，其中所述功率管理逻辑还要基于所接收的温度数据而确定所述多个管芯的最高温度，并且在热报告中包括所述多个管芯的最高温度。

9.一种用于存储热报告的多芯片封装（MCP），所述MCP包括：

多个管芯，每一个管芯提供与管芯的管芯温度关联的对应温度数据；以及

与所述多个管芯耦合的功率管理逻辑，所述功率管理逻辑从每一个管芯接收包括对应温度数据的多个温度数据，确定多个温度控制裕度，每一个温度控制裕度基于所述管芯的对应温度数据以及基于所述管芯的相应热控制温度，确定所述温度控制裕度中的最小温度控制裕度，以及存储包括与最小温度控制裕度相应的单个温度控制裕度的报告，所述热报告不包括多个温度控制裕度的任意其它；以及将热报告发送到服务器管理固件，其中服务器管理固件基于热报告，以在执行服务器管理固件时控制向所述MCP提供冷却剂以实现所述MCP的冷却。

10.根据权利要求9所述的MCP，其中，所述功率管理逻辑要从多个温度数据中确定最大管芯温度，并且在报告中包括与所述管芯的最大管芯温度关联的信息。

11.根据权利要求9所述的MCP，其中所述功率管理逻辑还要确定针对每一个管芯的节流裕度，所述节流裕度是基于管芯的相应节流温度与基于从管芯接收的温度数据的管芯温度的比较而确定的。

12.根据权利要求11所述的MCP，其中，所述功率管理逻辑还要从所述多个节流裕度中确定最小节流裕度，并且在报告中包括最小节流裕度。