[发明专利]通信信号收发组件、终端和信号收发方法

权利要求书

1.一种通信信号收发组件，所述收发组件包括共用天线、第一通信芯片、第二通信芯片，其特征在于，所述收发组件还包括：耦合器和开关模组；

所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器相连接，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗；

所述耦合器与所述共用天线连接，所述共用天线用于收发所述第一通信芯片和/或所述第二通信芯片的通信信号；

其中，当仅收发所述第一通信芯片的通信信号时，所述第一通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器的第一支路连接，所述耦合器的第一支路与所述共用天线连接；当仅收发所述第二通信芯片的通信信号时，所述第二通信芯片通过所述开关模组与所述耦合器的第一支路连接，所述耦合器的第一支路与所述共用天线连接。

2.根据权利要求1所述的收发组件，其特征在于，同时收发所述第一通信芯片和所述第二通信芯片的通信信号时，所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述开关模组分别与所述耦合器的第一支路以及第二支路连接，所述耦合器的第一支路与第二支路同时与所述共用天线连接。

3.一种终端，其特征在于，所述终端包括如权利要求1或2所述的收发组件。

4.一种信号收发方法，其特征在于，所述方法由无线终端执行，所述终端包括共用天线、第一通信芯片、第二通信芯片以及耦合器，所述耦合器包括第一支路和第二支路，所述第一支路的通路损耗低于所述第二支路的通路损耗，所述方法包括：

如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和所述第二通信芯片的通信信号；

如果所述第一通信芯片处于空闲状态，控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第二通信芯片的通信信号。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则根据预设通信优先级，控制所述第一通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号；

控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第二通信芯片的通信信号，所述预设通信优先级包括所述第一通信芯片的通信优先级高于所述第二通信芯片的通信优先级。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号和第二通信芯片的通信信号，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则确定所述第一通信芯片的通信状态和所述第二通信芯片的通信状态；

如果所述第一通信芯片的通信状态差于所述第二通信芯片的通信状态，则控制所述第一通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第一通信芯片的通信信号；

控制所述第二通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线，通过所述共用天线收发所述第二通信芯片的通信信号。

7.根据权利要求4至6任一所述的方法，其特征在于，所述如果第一通信芯片和第二通信芯片同时收发通信信号，控制所述第一通信芯片和所述第二通信芯片通过所述耦合器连接所述共用天线，包括：

如果所述第一通信芯片和所述第二通信芯片同时收发通信信号，则确定所述第一通信芯片的通信业务类型和所述第二通信芯片的通信业务类型；

控制所述通信业务类型属于预设业务类型的通信芯片通过所述耦合器的第一支路连接所述共用天线；

控制所述通信业务类型不属于预设业务类型的通信芯片通过所述耦合器的第二支路连接所述共用天线。