[发明专利]发光装置用基板、发光装置以及照明装置

权利要求书

1.一种发光装置用基板，具备：

金属基体；

第1电绝缘层，其形成在所述金属基体上，并具有热传导性；

电极图案，其形成在所述第1电绝缘层上；和

第2电绝缘层，其具有光反射性，并包覆所述电极图案和所述第1电绝缘层，使得该电极图案的电极端子部露出，

所述发光装置用基板的特征在于，

所述电极图案具有：

基底层，其形成在所述第1电绝缘层上，并由第1金属层构成；

布线部，其形成在所述基底层上，并由第2金属层构成；和

电极端子部，其形成在所述布线部之上，

所述电极图案中的未形成所述电极端子部的部分的厚度为35μm以上，

所述第1电绝缘层具有与所述第2电绝缘层同等或者比所述第2电绝缘层更高的热传导性，

所述第2电绝缘层具有与所述第1电绝缘层同等或者比所述第1电绝缘层更高的光反射性。

2.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1金属层是通过使用了催化剂的无电解镀覆法而形成的金属层，

所述第2金属层是通过电镀法而形成的、且比所述第1金属层厚的金属层。

3.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1金属层是通过以高速喷射金属粒子的方法而形成的金属层，

所述第2金属层是通过电镀法而形成的、且比所述第1金属层厚的金属层。

4.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

包覆所述电极图案的部分处的所述第2电绝缘层的厚度为30μm以上。

5.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述电极图案中的未形成所述电极端子部的部分的厚度为35μm～100μm的范围的厚度。

6.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第2金属层由铜或者银形成。

7.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述布线部由多层构成，在铜层之上形成有银层。

8.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1电绝缘层由通过朝向基体以高速喷射陶瓷粒子的方法而形成的陶瓷的堆积层构成。

9.根据权利要求8所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1电绝缘层由使用热喷涂或者气溶胶沉积法即AD法而形成的陶瓷的堆积层构成。

10.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1电绝缘层由氧化铝构成。

11.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第1电绝缘层由陶瓷与玻璃的混合层构成。

12.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述第2电绝缘层由陶瓷层、陶瓷与玻璃的混合层、或者陶瓷与树脂的混合层构成。

13.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

所述金属基体是铝、包含铝的合金、铜、或者包含铜的合金。

14.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

在与所述第1电绝缘层形成于所述金属基体的面相反一侧的面，形成耐酸铝层。

15.根据权利要求1所述的发光装置用基板，其特征在于，

在所述第1电绝缘层与第1金属层之间形成平坦化层。