[发明专利]半导体压力传感器装置

说明书

提供一种容易变更连接器部的形状或构造且防水性能高的半导体压力传感器装置。由于端子外壳(7)与第二壳体(5)经由卡合构造(9a、9b)卡合，端子外壳(7)与第一壳体(1)经由嵌合构造(11a、11b)嵌合，所以第一壳体(1)与第二壳体(5)经由端子外壳(7)相互固定。通过将第一壳体(1)嵌合到第二壳体(5)内，使端子外壳(7)与第一壳体(1)嵌合，大致同时使端子外壳(7)与第二壳体(5)卡合的简单的一个工序，覆盖第一壳体(1)的开口部，并且构成能够将外部端子与多条引线端子的另一端连接的连接器部。

技术领域

本发明涉及能够通过更少的工序数且更简化的工序来制造的半导体压力传感器装置。

背景技术

图10是附加了对日本专利第4281178号公报(专利文献1)的图1所示的以往半导体压力传感器装置的附图标记加上100这一数得到的附图标记而成的图。该以往的半导体压力传感器装置具备：第一壳体120，所述第一壳体120配设有由半导体构成的传感器元件，并且被树脂成形而成；引线130，所述引线130以一部分从该第一壳体120露出的方式嵌件成形在该第一壳体120中，并且与该传感器元件电连接；第二壳体140，所述第二壳体140组装于第一壳体120，并且覆盖该传感器元件；以及包围部142，所述包围部142形成于第二壳体140，并且包围该引线130的露出部。而且，由引线130的露出部和包围部142构成能够将引线130的露出部与外部端子连接的连接器部。而且，第一壳体120与第二壳体140通过滑动动作嵌合，利用设置于第一壳体120与第二壳体140之间的卡合构造(125、147)实现防脱。另外，在第一壳体120上一体地设置有供被测量流体流入的筒体121。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4281178号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的半导体压力传感器装置中，在第二壳体140上，一体地具备包围引线的露出部的包围部142。因此，当想要改变连接器部的形状或构造时，需要重新设计第二壳体140。另外，在包围部142上，一体地设置有其与配对连接器的被卡合部，但由于包围部142被一体地设置，所以存在配对连接器的安装方向被限定为一方向的问题。

并且，在专利文献1所示的构造中，在第一壳体120和第二壳体140被嵌合的状态下，在与形成有包围部142的一侧相反一侧的侧面上，形成在第一壳体120的外壁面与第二壳体140的内壁面之间的间隙的入口为露出的状态，而且在位于设置于第一壳体120的筒体121突出的一侧的第二壳体140的侧面上不存在壁部，所以在筒体121突出的一侧，形成在第一壳体120的外壁面与第二壳体140的内壁面之间的间隙的入口也为露出的状态。当这样的间隙变多时，水从间隙浸入的可能性变高。

本发明的目的在于提供一种容易变更连接器部的形状或构造的半导体压力传感器装置。

本发明的另一目的在于提供一种防水性能比以往优异的半导体压力传感器装置。

用于解决课题的手段

本发明的半导体压力传感器装置具备第一壳体、引线端子、第二壳体以及端子外壳。第一壳体在一面上具有开口部，具有与开口部相向的底壁部和与底壁部一体地设置的周壁部，还具有向远离开口部的方向突出并构成压力导入端口的筒体。由半导体构成的压力传感器元件以通过压力导入端口导入的压力作用于压力传感器元件的方式收纳在绝缘树脂制的第一壳体中。引线端子的一端与压力传感器元件电连接，且另一端从第一壳体的周壁部向一方向突出。

树脂制的第二壳体具有在从与一方向相反的方向滑动嵌合于第一壳体时供多个引线端子延伸出的开口部和与筒体滑动嵌合的槽部，并且覆盖第一壳体的开口部。