[发明专利]用于制造电子部件的焊接连接部的传热装置

权利要求书

1.一种用于待焊接的部件(28，128)的热耦合的传热装置(10，110，210)，该传热装置(10，110，210)具有位于焊机(200)中的热源和/或散热器(48)，所述传热装置(10，110，210)包括热源和/或散热器(48)和至少一个基板(12，112，212)，该至少一个基板(12，112，212)至少与所述热源和/或所述散热器(48)导热接触，其中所述基板(12，112，212)包括至少两个接触单元(14，114，214)，所述接触单元(14，114，214)具有相应的接触表面(24，124)，其中所述接触表面(24，124)能够与所述部件(28，128)热接触，其中所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)和所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离是能够变化的，其中所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离是能够变化的，其特征在于，所述接触单元(14，114，214)以如下方式设计：所述接触表面(24，124)与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面之间的相对距离能够根据将所述基板(12，112，212)压靠在所述部件(28，128)上的接触压力的变化而变化，所述接触压力由所述基板(12，112，212)和所述部件(28，128)之间的距离变化引起。

2.根据权利要求1所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114，214)能够复位地保持在设置在所述基板(12，112，212)中的凹部(30)中。

3.根据权利要求1所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114，214)能够复位到缩回位置，在该缩回位置，所述接触单元(14，114，214)的所述接触表面与所述基板(12，112，212)的朝向所述部件(28，128)的表面齐平。

4.根据权利要求1所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114)由弹性导热材料形成。

5.根据权利要求4所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触单元(14，114)由金属膏、包含金属颗粒的环氧树脂和/或导电弹性材料形成，所述金属膏、所述包含金属颗粒的环氧树脂和/或所述导电弹性材料设置在所述基板(12)的朝向待焊接的所述部件(128)的一侧上。

6.根据权利要求1所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，相应的接触单元(214)包括具有所述接触表面(24)并且能够相对于所述基板(112，212)调节的接触销(16，116)。

7.根据权利要求6所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，将弹性导热材料涂覆在所述接触销(16，116)的端面。

8.根据权利要求7所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述弹性导热材料为包含金属颗粒的环氧树脂和/或导电弹性材料。

9.根据权利要求6所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，所述接触销(16，116)为弹性安装。

10.根据权利要求9所述的传热装置(10，110，210)，其特征在于，相应的接触销(16，116)包括在一侧封闭的导热套筒(18，118)，该导热套筒(18，118)的封闭端面朝向待焊接的所述部件(28，128)，并且弹簧(20，120)容纳在所述套筒中，所述弹簧至少在处于未压缩状态时部分地从所述套筒(18，118)的开口端面突出并且与所述套管(18，118)热接触。