[发明专利]具有桥接配线迹线的柔性显示装置有效
申请号: | 201580065131.0 | 申请日: | 2015-09-25 |
公开(公告)号: | CN107004617B | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 李烨赛;崔时赫;金成祐;朴济弘;金治雄 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/32;H01L51/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 桥接配线迹线 柔性 显示装置 | ||
提供了一种具有多个创新的柔性显示器,其被构造成使得一部分或多个部分能够弯曲以减小明显较大的尺寸并且/或者使用组装柔性显示器的侧表面。一种柔性显示装置,包括:柔性基底层;在所述柔性基底层上的多个薄膜晶体硅管(TFT),所述TFT被构造成激活柔性显示装置的显示区域中的多个有机发光二极管(OLED)元件;导线,其具有延伸至柔性基底层的划线/倒角边缘的第一部分和连接至柔性基底层的多个TFT中的至少之一的第二部分,其中导线的第一部分和第二部分在第一金属层内彼此分开;以及连接导线的第一部分和第二部分的桥,其中该桥设置在柔性显示装置的非显示区域处的第二金属层中,并且通过设置在第一金属层与第二金属层之间的一个或更多个绝缘层中的接触孔接触导线的第一部分和第二部分。
技术领域
本发明一般地涉及电子装置,更具体地,涉及具有显示器的电子装置。
背景技术
电子装置通常包括显示器。例如,移动电话和便携式计算机包括用于向用户呈现信息的显示器。用于电子装置的部件,包括但不限于显示器,可以安装在塑料或金属壳体中。
组装的显示器可以包括显示面板和用于提供各种功能的许多部件。例如,用于控制显示面板的一个或更多个显示器驱动电路可以包括在显示组合件中。驱动电路的示例包括栅极驱动器、发射(源极)驱动器、电源(VDD)布线、静电放电(ESD)电路、复用(mux)电路、数据信号线、阴极接触部和其他功能元件。可以存在包括在显示组合件中的用于提供各种不同类型的额外功能(例如触摸感测或指纹识别功能)的多个外围电路。一些部件可以设置在显示面板自身上,通常在与显示区域相邻的区域中,在本公开中其称为非显示区域和/或非有源区域。
尺寸和重量在设计现代电子装置中至关重要。此外,有源区域尺寸与非有源区域尺寸相比的高比例(其有时称为屏幕与边框比例)是最期望的特征之一。然而,在显示组合件中布置前述部件中的一些可能需要大的非有源区域,其可能增加至高达显示面板的很大部分。大的非有源区域趋向于使显示面板庞大,使得难以将其合并到电子装置的壳体中。大的非有源区域还可能需要显示面板的很大一部分被过大的遮蔽物(例如,框、边界、覆盖材料)覆盖,导致装置缺乏美感。
部件中的一些可以布置在单独的柔性印刷电路(FPC)上并且定位在显示面板的背侧。然而,即使使用这样的构造,用于连接FPC的接口和有源区域与连接接口之间的配线仍然限制了通过将部件布置在单独的FPC上可以实现非有源区域的尺寸减少多少。
发明内容
因此,期望使其上形成有显示区域和非有源区域的基底基板弯曲。这将使甚至非有源区域中的一些定位在显示面板的有源区域后面,从而减小或消除需要隐藏在遮蔽物或装置壳体下方的非有源区域。不仅基底基板的弯曲将使需要从视野中隐藏的非有源区域的尺寸最小化,而且还将开启各种不同的新的显示装置设计的可能性。
然而,在提供这样的柔性显示器时存在各种不同的需要解决的新挑战。与显示像素一起直接形成在基底基板上的部件倾向于具有不能宽限的误差容许的非常小的尺寸。此外,这些部件需要形成在极薄的片上以提供柔性,使得这些部件对于在制造和/或使用显示器期间产生的各种机械和环境应力极其脆弱。如果不小心,来自柔性显示器的弯曲的机械应力可能不利地影响可靠性或甚至导致部件完全失效。即使其部件中的微小缺陷也可能对显示像素的性能和/或可靠性具有显著影响,结果废弃整个显示面板而无法修复。因此,在设计柔性显示器时,必须考虑各种因素和特殊参数。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造