[发明专利]医疗设备、装置和手术方法有效
申请号: | 201580065354.7 | 申请日: | 2015-10-02 |
公开(公告)号: | CN106999050B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | M·埃施利曼;J·迈尔;M·外斯;A·尼德豪泽 | 申请(专利权)人: | 伍德韦尔丁公司 |
主分类号: | A61B5/00 | 分类号: | A61B5/00;A61B5/369;A61B5/293;A61N1/05 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 胡强 |
地址: | 瑞士斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 医疗 设备 装置 手术 方法 | ||
1.一种植入人脑的感测和/或传输头箍,该头箍包括交互销的阵列,每个交互销在由近端面形成的近端和远端之间延伸并包括交互元件和热塑性材料,该热塑性材料至少围绕该交互销的外周布置或能从中空区域到该外周是可按压的,其中每个交互销被配置用于将能量从近端面传递到热塑性材料以将热塑性材料的至少一部分从固态液化到流动态,从而该热塑性材料能够流入围绕该外周的组织部分的结构中并在该热塑性材料再凝固后形成该交互销在该组织部分中的锚固,其中所述交互元件是电极,其中至少其中一个所述交互销包括头部和杆部,所述头部比所述杆部宽,其中至少其中一个所述交互销还包括处理器单元和天线,所述处理器单元通过接触所述电极而通信耦合至所述交互元件,所述处理器单元被配置为读取由所述电极采集的电压信号,所述天线通信耦合至所述处理器单元,其中所述处理器单元被配置为将所述天线从所述电极处解耦,以使由所述天线采集到的信号不会对电极电压造成任何影响,其中所述处理器单元包括RFID处理器,其中至少一个所述交互销被配置为用于通过所述天线在处理器单元和另一个单元之间进行无线通信,并且其中所述天线位于所述头部内。
2.根据权利要求1所述的头箍,其中,该电极的近端或该电极的远端或者两者被不导电的材料所覆盖。
3.根据权利要求1或2所述的头箍,其中,该交互元件被布置成到达该交互销的远端,或者至不超过远端2mm。
4.根据权利要求1或2所述的头箍,包括至少15个交互销。
5.根据权利要求1或2所述的头箍,其中,至少其中一个所述交互销包含该热塑性材料,该热塑性材料被布置成它在至少一个深度至少在液化后形成整个表面,从而所有功能件被该热塑性材料嵌埋或者该热塑性材料形成围绕所有功能件的套管或套环。
6.根据权利要求1或2所述的头箍,其中,多个交互销物理分离。
7.根据权利要求1或2所述的头箍,其中,至少其中一个所述交互销包括空间分离的多个交互元件。
8.根据权利要求1或2所述的头箍,其中,至少其中一个所述交互销被构造为植入耳道周围的骨组织内。
9.根据权利要求1或2所述的头箍,还包括适于从脑外部与该交互元件互相作用的交互设备。
10.根据权利要求9所述的头箍,其中,该交互设备是可逆移除的。
11.根据权利要求9所述的头箍,其中,该交互设备适于经由皮肤与该交互元件互相作用。
12.根据权利要求9所述的头箍,其中,该头箍包括交互点的阵列,每个交互点的位置均与其中一个该交互销的该交互元件的位置相对应。
13.根据权利要求9所述的头箍,其中,该交互设备包括成形为被插入耳道的耳机和构造为与植入耳道周围的骨组织内的交互销互相作用的交互点。
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