[发明专利]用于化学镀钯的镀浴组合物和方法有效
申请号: | 201580065400.3 | 申请日: | 2015-12-17 |
公开(公告)号: | CN107002242B | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 安德烈亚斯·韦尔特;卡塔琳娜·穆斯库吕斯 | 申请(专利权)人: | 埃托特克德国有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴润芝;郭国清 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀浴 沉积 芳族化合物 钯离子 活化 钯层 钯镀 恒定 化学沉积 化学镀敷 速率调节 还原剂 衬底 老化 | ||
1.一种用于钯的化学沉积的水性镀浴组合物,其包含
(i)至少一种钯离子源,
(ii)至少一种用于钯离子的还原剂,以及
(iii)0.01至50mg/l的至少一种根据式(I)的芳族化合物
其中R1选自–H、–CH3和–CH2-CH3;并且
其中R4选自取代的直链C1至C8烷基、未取代或取代的支链C3至C8烷基和未取代或取代的羰基;并且
其中R2、R3、R5和R6彼此独立地选自–H、未取代或取代的直链C1至C20烷基、未取代或取代的支链C3至C20烷基、–OH、–O-CH3和–O-CH2-CH3;并且
其中所述R4的未取代或取代的羰基选自根据–(CR7R8)n–CO–(CR9R10)m–R11的部分,其中R7、R8、R9、R10彼此独立地选自–H、–CH3、–CH2–CH3、–OH、–O-CH3、–O-CH2-CH3;
其中R11选自–CH3、–CH2–CH3、–O-CH3、–O-CH2-CH3、未取代或取代的苯基和未取代或取代的萘基;并且
其中n、m是彼此独立地选自0、1和2的整数。
2.根据权利要求1所述的水性镀浴组合物,其中所述未取代或取代的直链C1至C20烷基是–CH3。
3.根据权利要求1所述的水性镀浴组合物,其中所述直链C1至C8烷基、直链C1至C20烷基、支链C3至C8烷基或支链C3至C20烷基是取代的,并且所述取代基彼此独立地选自未取代或取代的苯基和未取代或取代的萘基。
4.根据权利要求3所述的水性镀浴组合物,其中所述苯基或萘基是取代的,并且所述取代基彼此独立地选自–OH、–O-CH3、–O-CH2-CH3、–CH3和–CHO。
5.根据前述权利要求中任一项所述的水性镀浴组合物,其中R4选自
其中R2、R3、R5和R6彼此独立地选自
–OH、–O-CH3和–O-CH2-CH3;并且
其中R1如权利要求1中所定义。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的水性镀浴组合物,其中所述至少一种根据式(I)的芳族化合物具有0.01至20mg/l范围内的浓度。
7.根据权利要求5所述的水性镀浴组合物,其中所述至少一种根据式(I)的芳族化合物具有0.01至20mg/l范围内的浓度。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的水性镀浴组合物,其中所述组合物的pH值在4至7的范围内。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理