[发明专利]以波纹管卡紧翘曲的晶片

说明书

本发明揭示一种真空卡盘，其具有拉动晶片表面朝向卡紧表面的至少一个吸力组合件。所述吸力组合件可与翘曲的晶片一起使用。吸力使吸力组合件的垫与所述晶片表面接合且使所述吸力组合件的波纹管缩回。当所述波纹管缩回且使所述晶片表面更靠近于所述卡紧表面时，由所述真空卡盘提供的所述吸力可将所述晶片拉平。

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2014年12月6日申请的第62/088,546号美国临时专利申请案的优先权，所述专利申请案的全文以引用的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及晶片处理，且更特定地说，本发明涉及卡紧翘曲的晶片。

背景技术

真空卡盘通常用于固定晶片。举例来说，真空卡盘可用于在检测期间或在晶片制造的其它时期期间固定半导体晶片。真空卡盘通常具有接触晶片的卡紧表面。一或多个真空凹槽延伸穿过此卡紧表面。当通过一或若干真空凹槽而抽空空气或另一气体时，吸力使晶片保持于真空卡盘上。卡紧表面与对置晶片表面之间的压力差使晶片在处理期间固定于适当位置中或可使晶片紧贴真空卡盘。

并非全部晶片都是完全平面的。晶片会变翘曲。这使晶片的表面弯曲或以其它方式不规则(即，非平面的)。举例来说，翘曲晶片的表面上的点会偏离相对于表面的圆周的参考平面。此翘曲可为晶片处理的结果或对晶片的应力或应变的结果。举例来说，晶片上的层或膜可引起导致翘曲的应力或应变。

使翘曲晶片充分固定到真空卡盘可较困难。晶片表面的平整度影响真空卡盘可固定晶片的良好程度。当真空卡盘与晶片表面之间的距离增大时，所述真空卡盘固定或平整晶片的效力下降。因此，如果晶片表面的部分归因于翘曲而进一步远离真空卡盘，那么无法使用真空卡盘来固定或平整晶片表面的此部分。未固定晶片或未经适当平整的晶片可影响晶片制造。

在使用计量系统的半导体应用中，一些晶片被翘曲到使得这些翘曲晶片无法由检测系统正常处理或处置的程度。此类晶片会由于上游制造工艺(例如金属沉积)(其改变平面平整度且引起这些晶片呈碗形、圆顶形或不对称的(经扭转))而翘曲。计量工具(例如亮场工具)通常需要基本上平整的晶片。通常使用卡盘来夹紧晶片以平整所述晶片来用于计量或处理。翘曲的晶片通常无法被夹紧于真空卡盘上以充分平整所述晶片来用于计量系统中的检测。因此，通过计量系统的大量产量损失可由晶片的翘曲引起。

真空卡盘通常可固定具有高达0.1毫米的翘曲的晶片。尽管有0.1毫米的翘曲，但可紧贴卡紧表面拉平晶片且仅使用真空卡盘的吸力来使充分保持晶片。将具有从0.4毫米到0.8毫米的翘曲的翘曲晶片卡紧于真空卡盘上在一些实例中是可行的，但这会受限于特定翘曲定向或具有特定背面光洁度的晶片。然而，一些晶片具有大于0.8毫米的翘曲。举例来说，一些晶片具有高达约5毫米或约6毫米的翘曲。翘曲到此程度的晶片无法被充分固定到现有真空卡盘。因此，需要一种新设备及方法来卡紧翘曲晶片。

发明内容

在第一实施例中，提供一种吸力组合件。所述吸力组合件具有基座、波纹管、垫及真空口。所述波纹管(其可由不锈钢制造)具有第一端及与所述第一端相对的第二端。所述波纹管的所述第二端安置于所述基座上。所述垫(其可由聚酰亚胺制造)具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述垫的所述第二表面安置于所述波纹管的所述第一端上。所述第一表面界定所述垫中的凹口且所述垫包含所述第一表面与所述第二表面之间的至少一个通道，所述至少一个通道由通道壁界定。所述真空口与第一容积及第二容积流体连通。所述第一容积由所述基座、所述波纹管及所述垫界定。所述第二容积由所述凹口部分地界定。

浮动部分可安置于所述波纹管与所述垫之间。所述浮动部分包含穿过所述浮动部分的浮动部分主体的浮动部分通道，其由浮动部分通道壁界定。所述浮动部分通道与所述垫的所述通道流体连通。所述第一容积由所述浮动部分进一步界定。

止动螺丝可安置于所述基座中。所述止动螺丝是可调整的且经配置以在所述波纹管缩回时对所述垫提供止动。