[发明专利]软磁性树脂组合物及软磁性薄膜

说明书

技术领域

本发明涉及软磁性树脂组合物及由其得到的软磁性薄膜。

背景技术

近年来，在计算机、智能电话等电子设备中，无线通信、无线电力传送的搭载迅速地普及。而且，在电子设备中，为了扩大其无线通信距离、高效率化、小型化，在电子设备所具备的天线、线圈等的周边会配置使磁通量汇聚的软磁性薄膜(例如参见专利文献1)。

专利文献1中公开了将扁平状的软磁性粉末和结合剂配混而形成的具有柔软性的磁性薄膜。

然而，为了改良磁通量的汇聚效率，重要的是提高相对磁导率(特别是复数磁导率实部μ′)等磁特性。通常，若使磁性薄膜的膜厚增厚，则磁场的屏蔽效果会提高。但是，由于也要求磁性薄膜的薄膜化、进而电子设备的小型化，因此上述的方法难以应对该薄膜化的要求。

因此，已知有提高磁性薄膜中的软磁性颗粒的含有比率的方法(高填充化)(例如参见专利文献2)。

专利文献2中公开了一种电磁干扰抑制体，其是将使用包含Si元素的表面处理剂实施了表面处理的软磁性粉末分散于结合剂而构成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-39947号公报

专利文献2：日本特开2005-310952号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，若使软磁性颗粒在磁性薄膜中高填充，则会产生软磁性颗粒彼此的排斥、由树脂弹性而导致排斥的现象(回弹)。其结果，在软磁性薄膜中产生空隙(void)。这样，在回流焊处理等高温处理时，有空隙膨胀、导致软磁性薄膜的剥离、外观不良的担心。

但是，即使是专利文献2中记载的电磁干扰抑制体，也会在其内部产生很多空隙，因此回弹的抑制不充分。

另外，即使在抑制回弹、以高比率含有软磁性颗粒的情况下，也会产生得不到期望的磁特性的情况。

本发明的目的在于，提供一种磁特性优异、能够抑制空隙产生的软磁性树脂组合物及由其得到的软磁性薄膜。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种软磁性树脂组合物，其含有扁平状的软磁性颗粒和树脂成分，所述树脂成分含有环氧树脂、酚醛树脂以及丙烯酸类树脂，前述环氧树脂仅包含具有3个以上官能团的环氧树脂，前述酚醛树脂仅包含具有3个以上官能团的酚醛树脂，前述树脂成分中的前述丙烯酸类树脂的含有比率为25质量％以上。

本发明[2]包括根据[1]所述的软磁性树脂组合物，其中，相对于不包括前述软磁性颗粒在内的除软磁性颗粒以外的成分100质量份，前述环氧树脂及前述酚醛树脂的总含量为20质量份以上且99质量份以下。

本发明[3]包括根据[1]或[2]所述的软磁性树脂组合物，其中，前述环氧树脂的环氧当量为230g/eq.以下，前述酚醛树脂的羟基当量为230g/eq.以下。

本发明[4]包括根据[1]～[3]中的任一项所述的软磁性树脂组合物，其中，前述具有3个以上官能团的环氧树脂为三羟基苯基甲烷型环氧树脂，前述具有3个以上官能团的酚醛树脂为苯酚酚醛清漆树脂。

本发明[5]包括根据[1]～[3]中的任一项所述的软磁性树脂组合物，其中，前述具有3个以上官能团的环氧树脂为甲酚酚醛清漆型环氧树脂，前述具有3个以上官能团的酚醛树脂为苯酚亚联苯基树脂。

本发明[6]包括根据[1]～[5]中的任一项所述的软磁性树脂组合物，其中，前述软磁性颗粒的含有比率为40体积％以上。

本发明[7]包括一种软磁性薄膜，其是通过将[1]～[6]中的任一项所述的软磁性树脂组合物加热固化而得到的。

发明的效果

根据由本发明的软磁性树脂组合物得到的本发明的软磁性薄膜，磁特性优异。另外，能够抑制软磁性薄膜内部的空隙的产生。

附图说明

图1表示具备本发明的软磁性薄膜的一个实施方式的软磁性层叠电路基板的截面图。

具体实施方式

本发明的软磁性树脂组合物含有扁平状的软磁性颗粒及树脂成分。