[发明专利]传感器分离设备和方法

权利要求书

1.一种传感器分离设备，包括：

-识别装置，所述识别装置设置为在一组有特定属性的颗粒中识别颗粒；

-亲和度修改装置，所述亲和度修改装置设置为相对于组中非识别颗粒的亲和度修改被识别颗粒的亲和度；

-分离装置，所述分离装置设置为基于其亲和度差异分离组中的颗粒；

其中，

-所述亲和度修改装置通过施加亲和度修改颗粒到所述被识别颗粒来修改所述被识别颗粒的亲和度；

-所述亲和度修改颗粒包括液滴以润湿所述被识别颗粒，而在所述被识别颗粒和所述分离装置之间形成湿度桥；以及

所述分离装置具有涂覆有亲水材料的接触表面，所述被识别颗粒粘附到所述接触表面上。

2.如权利要求1所述的传感器分离设备，其特征在于，所述亲和度修改颗粒包括水滴。

3.如权利要求1所述的传感器分离设备，还包括成层器，所述成层器设置为使所述颗粒组进入层中。

4.如权利要求3所述的传感器分离设备，其中所述成层器使在所述识别装置与所述亲和度修改装置之间的层中的颗粒具有已知的空间关系。

5.如权利要求3所述的传感器分离设备，其中所述成层器包括传送带表面，在所述传送带表面上颗粒沉积在平层中。

6.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述识别装置是光学传感器。

7.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述亲和度修改颗粒在所述被识别颗粒上形成涂覆表面层。

8.如权利要求6或7中的任一项所述的传感器分离设备，其中所述亲和度修改颗粒还包括粉末颗粒。

9.如权利要求8所述的传感器分离设备，其中所述粉末颗粒包括磁性粉末颗粒。

10.如权利要求9所述的传感器分离设备，其特征在于，所述粉末颗粒包括工业硅铁。

11.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述亲和度修改装置包括打印头。

12.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述特定属性是材料的种类、颜色、形状和/或尺寸。

13.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述亲水材料是纤维的。

14.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述接触表面还包括磁铁或至少涂覆可磁化的层。

15.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述分离装置包括具有接触表面的机械拾取装置，所述接触表面与所述颗粒组接触以拾取所述被识别颗粒。

16.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述分离装置包括筒。

17.如权利要求1所述的传感器分离设备，其中所述颗粒组包括直径尺寸为1-20mm的小颗粒。