[发明专利]电连接件的生产方法

权利要求书

1.用于生产电连接件的方法，该方法包括：

-准备电导体(2)；

-对所述电导体(2)电镀层；

-暴露所述电导体的接触区域(4)，方法是通过利用放射源(8)来移除所述接触区域(4)的电镀层(6)。

2.根据权利要求1所述方法，

其特征在于，

-对至少一个位于两个电导体的导体组件(10，12)之间的焊缝位置(28)进行电镀层；

-在所述电导体(2)上，在与所述焊缝位置(28)有一定距离(X)处进行所述电镀层(6)的移除，这样所述焊缝位置(28)在所述接触区域(4)镀层移除后能继续保有电镀层。

3.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

所述放射源(8)是激光射线源。

4.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

-在连接件(22)上与所述焊缝位置(28)间的所述距离(X)小于2mm的位置构建所述接触区域(4)和/或

-垂直于所述电导体(2)纵向延伸测量的所述接触区域宽度(B1)占垂直于所述电导体纵向延伸测量的相应的所述导体组件(10，12)宽度(B2)的至少80％。

5.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

在所述接触区域(4)将所述电镀层(6)基本上无残留地移除。

6.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

-通过利用所述放射源(8)的表面加工对暴露的所述接触区域(4)的表面(32)粗糙度进行调整，如此进行调整，

-即，暴露的所述接触区域(4)的所述表面(32)具有小于15μm的轮廓算术平均偏差Ra。

7.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

-在准备所述电导体(2)时，所述电导体(12)的第一导体组件(10)和第二导体组件(12)材料配合地与彼此相连，

-其中所述第一和/或第二导体组件(10，12)构建为扁平导体。

8.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

所述电导体(2)具有铜制和/或铝制材料。

9.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

所述电导体(2)准备为带材，其中所述带材(2)在镀层之前或者之后至少部分地被分割为带材段(20)，尤其被冲裁。

10.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

电镀利用连续镀(18)或者滚镀(26)来进行。

11.根据上述权利要求中任意一项所述的方法，

其特征在于，

所述电导体(2)在电镀层之后和暴露所述接触区域(4)之前用至少一种电隔离材料进行镀层。

12.电连接件，所述电连接件根据权利要求1到11中任意一项所述的方法制成。

13.根据权利要求12所述的电连接件，

其特征在于，

-将至少一个位于所述电导体(2)所述导体组件(10，12)之间的所述焊缝位置(28)进行电镀，

-其中所述暴露的接触区域(4)设置在距经过镀层的所述焊缝位置(28)的所述距离(X)处，

-其中在所述连接件(22)的所述接触区域(4)构建在距离所述焊缝位置(28)小于2mm的位置和/或

-垂直于所述电导体纵向延伸测量的所述接触区域(4)宽度(B1)占垂直于所述电导体(2)纵向延伸测量的相应所述导体组件(10，12)宽度(B2)的至少80％。

14.根据权利要求12或者13中任意一项所述的电连接件，

其特征在于，

利用所述放射源(8)暴露的所述接触区域(4)的所述表面(32)具有小于15μm的轮廓算术平均偏差Ra。

15.根据权利要求12到14中任意一项所述的电连接件，

其特征在于，

在所述接触区域将所述电镀层(6)基本上无残留地移除。

16.根据权利要求12到15中任意一项所述的电连接件，

其特征在于，

-所述电导体(2)具有所述第一导体组件(10)和第二导体组件(12)和/或

-所述电导体(12)的电导体(2)的导体组件(10，12)材料配合地与彼此相连并且经过辊轧包层，和/或

-所述第一和/或第二导体组件(10，12)构建为扁平导体，和/或

-所述第一和/或第二导体组件(10，12)由铜制或者铝制材料制成，其中所述导体组件(10，12)优选由不同的金属材料制成。