[发明专利]导电组合物、工艺和应用在审

专利信息
申请号: 201580066381.6 申请日: 2015-12-02
公开(公告)号: CN107004458A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 于媛媛;夏波;吴俊珺;A·谢赫 申请(专利权)人: 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/24;H05K1/09;G06F3/041
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 彭丽丹,过晓东
地址: 德国杜*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 组合 工艺 应用
【权利要求书】:

1.一种导电组合物,其包含:

a)选自于以下的导电颗粒:

纵横比等于或大于1并且小于2.0的第一颗粒,其中所述第一颗粒选自球形颗粒、多面体颗粒、锥形颗粒及其混合物;

所述第一颗粒与第二颗粒的混合物,其中所述第二颗粒是纵横比大于2.0的非球形颗粒;

b)树脂;以及

c)至少一种有机溶剂。

2.根据权利要求1所述的组合物,其中所述导电颗粒选自金属、金属合金、含金属的复合材料、非金属颗粒及其混合物;优选选自银、金、铂、铜、镍、铝、锌、铁、铜-镍、银-铜、银-镍、铜-铝、镀银铜、镀银玻璃、镀银石墨、镀银纤维、石墨、炭黑、碳纳米管及其混合物;更优选所述导电颗粒为银。

3.根据权利要求1或2所述的组合物,其中所述球形或多面体或锥形颗粒具有的平均粒度为5nm-1μm,优选为5nm-500nm,更优选为5nm-200nm。

4.根据权利要求1-3之一所述的组合物,其中所述非球形颗粒优选具有大于10.0的纵横比。

5.根据权利要求1-4之一所述的组合物,其中所述非球形颗粒具有的平均粒度为10nm-2μm,优选为10nm-1μm。

6.根据权利要求1-5之一所述的组合物,其中所述组合物包含:

-占该组合物的总重量5重量%-85重量%,优选60重量%-75重量%的第一颗粒,或

-占该组合物的总重量10重量%-85重量%,优选30重量%-70重量%的第二颗粒和占该组合物总重量5重量%-40重量%的第一颗粒。

7.根据权利要求1-6之一所述的组合物,其中第二颗粒与第一颗粒的重量比为6:1-1:2,优选为3:1-1:1。

8.根据权利要求1-7之一所述的组合物,其中所述树脂优选选自卤化热塑性树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、热塑性聚氨酯、聚丙烯酸酯、硅树脂及其混合物;更优选选自PVDC聚合物、PVDC共聚物、苯氧树脂、聚丙烯酸酯及其混合物,最优选选自PVDC聚合物和PVDC共聚物、及其混合物。

9.根据权利要求1-8之一所述的组合物,其中所述组合物包含占该组合物总重量1重量%-10重量%,优选1重量%-8重量%,更优选2重量%-6重量%的树脂。

10.根据权利要求1-9之一所述的组合物,其中颗粒与树脂的体积比为1.5-3.5,优选为2.0-3.0。

11.根据权利要求1-10之一所述的组合物,其中所述至少一种有机溶剂优选选自一缩二丙二醇甲基醚(DPM)、3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇(MMB)、丁二醇乙酸酯(BGA)、二甘醇、乙二醇单丁基醚、DBE、DBE-9、DBE-3、DBE-4、DBE-5、DBE-6、丙二醇甲基乙酸酯(PMA)、丁基卡必醇(BC)、丁基卡必醇乙酸酯(BCA)及其混合物。

12.一种制备导电网格的方法,所述方法包括以下步骤:

-在基底表面上形成由宽度大于0μm且小于5μm的凹槽组成的网格图案,

-用根据权利要求1-11之一所述的组合物填充所述凹槽,

-从所述基底表面清除残余的组合物,

-固化或烧结所述组合物。

13.根据权利要求12所述的方法,其中在低于150℃的温度下实施所述固化或烧结。

14.根据权利要求12或13所述的方法制备的导电网格。

15.一种触摸面板显示器,其包含基底上的导电网格,其中所述网格包含固化的或烧结的根据权利要求1-11之一所述的组合物。

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