[发明专利]电子电路以及用于安装电子电路的方法在审
| 申请号： | 201580066593.4 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107005212A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 柏仓和弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H03H7/06 | 分类号： | H03H7/06;H01G4/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 韩峰,孙志湧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子电路 以及 用于 安装 方法 | ||
1.一种电子电路，所述电子电路包括：
电容器和三端子电容器，所述电容器和所述三端子电容器被连接到电源以及电路组件的电源端子，并且在所述电源与地之间被彼此并联连接；以及
电阻器，所述电阻器被串联连接在所述三端子电容器和所述电容器中的至少一方的接地端子与所述地之间。
2.根据权利要求1所述的电子电路，其中，
在所述电路组件与所述三端子电容器之间，所述电容器被连接到所述地。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路，其中，
提供有多个电容器来作为所述电容器。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子电路，包括：
被安装在安装有所述电子电路的印刷布线板中并且用于形成从所述三端子电容器到所述电路组件的连接的电源布线的布线层，
其中，所述布线层被形成在与安装有所述三端子电容器的布线层相同的布线表面上。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子电路，包括：
被安装在安装有所述电子电路的印刷布线板中并且用于形成从所述三端子电容器到所述电路组件的连接的电源布线的布线层，
其中，所述布线层被形成在与安装有所述三端子电容器的布线层不同的层中。
6.一种用于安装电子电路的方法，所述方法包括：
将电容器和三端子电容器连接到电源以及电路组件的电源端子，并且将所述电容器和所述三端子电容器在所述电源与地之间彼此并联连接；以及
将电阻器串联连接在所述三端子电容器和所述电容器中的至少一方的接地端子与所述地之间。
7.根据权利要求6所述的用于安装电子电路的方法，包括：
在所述电路组件与所述三端子电容器之间，将所述电容器连接到所述地。
8.根据权利要求6或7所述的用于安装电子电路的方法，其中，
提供多个电容器来作为所述电容器。
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