[发明专利]显示器、用于显示器的LED芯片、用于显示器的像素、用于显示器的控制法、用于显示器的计算机程序

说明书

技术领域

本发明涉及显示器领域。

背景技术

ILED(无机发光二极管)显示器提供了对于更熟知的LCD(液晶显示器)和OLED(有机发光二极管)显示器的替代品。ILED显示器不具有LCD或OLED显示器的任何负面特性，因为其显示子像素基于ILED光源并且具有该类装置的所有优点。这造成一种显示器，该显示器具有OLED型直观式显示器的更好性能特征、以及ILED技术固有的鲁棒性、长寿命和稳定性。

显示像素故障以及对于维修的需求对显示器制造过程带来额外的复杂性。ISO-13460-2涉及了显示器中可接受的故障像素的数量。大多数显示器制造商提供2类显示器，每百万像素允许不超过两个故障像素(始终开启或始终关闭)。这要求99.998％的显示子像素产量。

对于在手机中变得越来越普遍的1920×1080显示器(FHD显示器)，具有2073600个显示像素。因此，在ILED型显示器中，必须封装6220800个独立的ILED芯片(针对每个显示像素的R、G和B)。由于每个器件必须具有p和n触点，因此这导致必须制造12144600个触点。根据ISO-13460-2标准，仅仅4个显示子像素可能发生故障。因此，针对LED装置和互连，所需的产量为99.99996％。实现这一目标是ILED型显示器发展面临的重大挑战。

为了提高显示器的产量，使用针对芯片/互连故障的冗余。在标准设计中，这通过在每个显示子像素处放置两个ILED芯片来实现。使用该解决方案，在显示器组装期间，必须制造并“拾取并放置”总共12144600个独立的ILED装置。随后，或作为拾取并放置过程的一部分，必须使24289200个触头互连。这种方法可以成功地减少装置故障的问题，因为同一显示子像素中的两个故障装置/互连的可能性小于单个装置/互连的风险。然而，对系统的成本和复杂性有影响。另外，非常接近发光ILED的多个结构(即，其他芯片)的存在可能导致影响显示器性能的不期望的反射和其他光学干涉。这种影响的一个示例是可在ILED芯片的表面处产生的对比度减小的光反射。

发明内容

描述了ILED设计，其消除了对于每个显示子像素处两个独立的ILED芯片的需要，同时保持冗余度量并减少所需的连接数量。这导致了这种类型的显示器的可制造性提高并且开启了可能简化相关电子设备的新驱动方案的潜在性。

根据第一方面，提供了一种显示器，包括：

多个LED芯片，每个LED芯片包括多个发光元件；

其中，每个LED芯片设置成使得第一发光元件被配置为照亮子像素，并且第二发光元件被配置为使用与第一发光元件基本上相同的波长的光来照亮子像素。

作为选择，所述第一和第二发光元件选自无机LED和有机LED中的任一个。

可选地，所述第一发光元件被配置为照亮第一显示像素的子像素，并且所述第二发光元件被配置为照亮第二显示像素的子像素。

每个LED芯片可选地包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。

作为选择，每个ILED芯片与基板集成，所述基板被配置为向每个ILED芯片提供控制和电力。

所述基板可选地包括有源矩阵控制和无源矩阵控制中的任一个。

显示器可选地还包括设置在所述多个LED芯片上的光学膜，所述光学膜被配置为引导来自每个发光元件的光。

作为选择，每个LED芯片具有几何形状，使得每个发光元件基本上位于所述LED芯片的角处。作为进一步选择，每个LED芯片基本上是三角形，具有位于朝向每个角的发光元件，并且每个显示像素基本上是六边形，每个LED芯片位于三个相邻的显示像素的交点处，从而在三个相邻的显示像素中的每一个中形成子像素。

作为选择，显示像素包括由第一发光元件从第一LED芯片提供的第一子像素和由第二发光元件从第二LED芯片提供的第二子像素，并且所述第一和第二发光元件共享公共阴极。

每个LED芯片可选地包括磷光体，使得在使用中，每个LED芯片可以以多于一个波长发光。

根据第二方面，提供了一种LED芯片，其被配置用于在显示器中使用，所述LED芯片包括设置成照亮子像素的第一和第二发光元件，每个发光元件设置成发射基本上相同波长的光。

可选地，每个发光元件位于所述ILED芯片上，使得其形成用于显示像素的子像素，并且没有两个发光元件形成用于同一显示像素的子像素。

LED芯片可选地包括多个可寻址阵列元件，每个可寻址阵列元件提供发光元件。