[发明专利]轴承构件及制造方法

权利要求书

1.一种包含未受影响材料(14)的轴承构件(16、18、20、22)，具有受到硬加工处理的表面，在所述硬加工处理期间，所述表面的温度不超过未受影响材料(14)的奥氏体化温度(24)，由此所述轴承构件(16、18、20、22)的所述表面包括形成在所述硬加工处理期间的白层(15)，其特征在于，所述白层(15)包括含有最大晶粒尺寸达到500nm的晶粒的纳米晶体微观结构，并且，所述白层(15)位于所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)之上，由此在所述硬加工处理期间不形成硬度小于所述未受影响材料(14)的黑层(12)。

2.根据权利要求1所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述白层(15)包含与所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)等量的残余奥氏体。

3.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述白层(15)包含比所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)少的残余奥氏体。

4.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述轴承构件(16、18、20、22)展现出以下硬度分布(26)：所述轴承构件(16、18、20、22)的硬度在所述白层(15)的硬加工表面处最大，并随着硬加工表面以下深度而降低，由此所述白层(15)的硬度大于所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)的硬度。

5.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述白层(15)在所述轴承构件(16、18、20、22)的硬加工表面以下延伸最多达15μm。

6.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述白层(15)的维氏硬度为450-1500HV1，所述轴承构件(16、18、20、22)的未受影响材料(14)的维氏硬度为450HV1或以上。

7.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述未受影响材料(14)具有大于或等于450HV1的硬度。

8.根据权利要求1或2所述的轴承构件(16、18、20、22)，其特征在于，所述轴承构件(16、18、20、22)构成以下装置器件之一的至少一部分：滚珠轴承、滚子轴承、滚针轴承、圆锥滚子轴承、球面滚子轴承、CARB圆环滚子轴承、滚珠推力轴承、滚子推力轴承、圆锥滚子推力轴承、车轮轴承、轮毂轴承单元、回转支承轴承、滚珠丝杠、圆柱滚子轴承、圆柱轴向滚子轴承、球面滚子推力轴承、球面滑动轴承，或者用于承受交变赫兹应力的包括滚动接触或滚动与滑动结合在内的应用的构件，和/或需要高耐磨耗性和/或增大的疲劳和拉伸强度的应用的构件。

9.一种用于制造包含未受影响材料(14)的轴承构件(16、18、20、22)的方法，包括以下步骤：使所述未受影响材料(14)的工件的表面受到硬加工处理，从而在所述硬加工处理期间形成白层(15)，其特征在于，所述方法包括控制所述硬加工处理的至少一个工艺参数以确保在所述硬加工处理期间所述轴承构件(16、18、20、22)的所述表面的温度不超过所述未受影响材料(14)的奥氏体化温度(24)的步骤。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述硬加工处理的所述至少一个工艺参数是指以下一个或一个以上的工艺条件：切削速度、切削力、切削工具的冷却、所述轴承构件(16、18、20、22)的所述表面的至少一部分的冷却、切削工具的材料、切削工具的状态、切削方向、进给速度、深度。