[发明专利]取向铜板、铜箔叠层板、挠性电路板以及电子设备

权利要求书

1.一种取向铜板，其特征在于，含有0.03质量％以上且1.0质量％以下的Cr，余量包含铜和不可避免的杂质，铜板的厚度方向和与所述厚度方向正交的特定方向分别以满足与铜的晶轴＜100＞的取向差为15°以内的条件的＜100＞择优取向区域按面积率计占有60.0％以上的方式具有＜100＞的主取向，并且，等效圆直径为4nm以上52nm以下的Cr析出物为300个/μm³以上、12000个/μm³以下。

2.根据权利要求1所述的取向铜板，其特征在于，还含有Mn：0.4质量％以下、Al：0.4质量％以下、Ti：0.2质量％以下、Zr：0.2质量％以下、稀土元素：0.4质量％以下之中的一种或两种以上。

3.根据权利要求1或2所述的取向铜板，其特征在于，还含有合计量低于0.03质量％的选自Ag、Sn、Pd、Ni、Fe、B、Si、Ca，V、Co、Ga、Ge、Sr、Nb、Mo、Rh、Ba、W和Pt之中的一种或两种以上。

4.一种铜箔叠层板，其特征在于，具有在权利要求1所述的取向铜板的表面形成的绝缘层。

5.根据权利要求4所述的铜箔叠层板，其特征在于，所述取向铜板的厚度为5μm以上18μm以下，并且，所述绝缘层由树脂构成，且其厚度为5μm以上75μm以下。

6.根据权利要求5所述的铜箔叠层板，其特征在于，所述树脂由聚酰亚胺构成。

7.一种挠性电路板，其特征在于，具有在权利要求4所述的铜箔叠层板的取向铜板所形成的规定的布线，而且，以相对于所述特定方向正交的方式在该布线的至少一处具有弯曲部。

8.根据权利要求7所述的挠性电路板，其特征在于，所述弯曲部是伴有选自卷边式弯曲、旋转滑动式弯曲、折曲式弯曲、铰链式弯曲和侧向滑动式弯曲之中的一种或两种以上的反复动作的弯曲部。

9.一种电子设备，装载有权利要求7或8所述的挠性电路板。