[发明专利]用于聚合物-金属接合件的聚(芳基醚)组合物和聚合物-金属接合件以及相应的制造方法

说明书

描述了粘合剂组合物，这些粘合剂组合物显著地改进在聚合物‑金属接合件中聚合物包覆成型组合物与金属基材的粘附。这些粘合剂组合物包括一种或多种聚(芳基醚)聚合物，其中这些聚(芳基醚)聚合物中的每种独立地是聚(芳基醚砜)聚合物或聚(芳基醚酮)聚合物。该包覆成型组合物包括至少一种聚(芳基醚酮)聚合物。可以通过将该粘合剂组合物和/或该包覆成型组合物例如浸涂、旋涂、挤出或注塑成型到该金属基材上来形成聚合物‑金属接合件。所描述的聚合物‑金属接合件的理想应用设置包括但不限于电气布线。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年12月12日提交的美国临时申请号62/090,901的优先权，将该临时申请以其全文通过援引方式并入本申请。

发明领域

本发明涉及包括一种或多种聚(芳基醚)聚合物的粘合剂组合物。本发明还涉及聚合物-金属接合件(junction)，这些聚合物-金属接合件包括具有一种或多种聚(芳基醚酮)聚合物的包覆成型组合物、包括一种或多种聚(芳基醚)聚合物的粘合剂组合物以及金属基材。

背景技术

金属-聚合物接合件是在各种应用设置中普遍存在的接口。例如，在管道系统中，包覆成型的插入件可以提供在不同管道系统装置(plumbing fixture)(例如，管)之间的连接和流体流动通道。作为另一个实例，在电气布线应用中，在导电金属芯周围形成聚合物护套，以对下面的导电芯提供磨损保护、腐蚀保护和介电绝缘。作为另一个实例，在移动电子器件(例如移动电话和平板电脑)中，聚合物材料由于其相对于金属组合物，轻重量和强度是高度希望的。相应地，许多移动电子器件将用于内部电子部件的聚合物外壳(例如壳体)或聚合物支撑件结合到其设计中，以减小重量同时提供所希望的强度和柔性水平。因而，涉及金属-聚合物接合件设计的应用设置在很大程度上依赖于该金属-聚合物接合件的强度。

概述

在第一方面，本发明涉及聚合物-金属接合件。该聚合物-金属接合件包括布置在金属基材的表面上的聚合物组合物。该聚合物-金属接合件进一步包括布置在该聚合物组合物与该金属表面之间并与该聚合物组合物和该金属基材的表面接触的第二粘合剂组合物。该聚合物组合物包含第一聚(芳基醚酮)并且该粘合剂组合物包含聚(芳基醚)。

在第二方面，本发明涉及一种用于提供在聚合物组合物与金属基材之间改进的粘附的方法。该方法包括将包括聚(芳基醚)的粘合剂组合物沉积到金属基材的表面上以形成第一沉积物。该方法进一步包括将包括第一聚(芳基醚酮)的聚合物组合物沉积到该第一沉积物上以形成第二沉积物。

详细说明

在此描述了包括一种或多种聚(芳基醚)聚合物的粘合剂组合物，这些粘合剂组合物显著地改进了在聚合物-金属接合处在聚合物包覆成型组合物与金属基材之间的粘附。特别是已经出人意料地发现，包括一种或多种聚(芳基醚砜)(“PAES”)聚合物或一种或多种聚(芳基醚酮)(“PAEK”)聚合物的粘合剂组合物可以显著地改进也包括PAEK聚合物的包覆成型组合物与金属基材的粘附。为了清楚起见，这些粘合剂组合物中的聚(芳基醚酮)聚合物被称为PAEK1，并且在这些包覆成型组合物中的聚(芳基醚酮)聚合物被称为PAEK2。在一些实施例中，可以预处理金属基材以提供在该金属与该包覆成型组合物之间的附加的粘合强度。在此所描述的粘合剂组合物可以涂覆到金属基材(或其一部分)上，并且可以使用本领域已知的方法将包覆成型组合物沉积到该粘合剂组合物上。在一些实施例中，在此所描述的聚合物-金属接合件可以希望地结合到电气布线中。