[发明专利]电路结构体及其制造方法

说明书

本发明提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。电路结构体(1)具备：基板(10)，在一个面(10a)安装有电子部件(30)，并且形成有开口(11、12)；导电构件(20)，是固定于基板(10)的另一个面(10b)的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件(40)，是固定于导电构件(20)的基板(10)侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于基板(10)的开口(11、12)内，供电子部件(30)的一部分的端子(32、33)连接。

技术领域

本发明涉及一种具备基板以及导电构件的电路结构体及其制造方法。

背景技术

公知如下的电路结构体：相对于形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板，固定有构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(例如参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-5096号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述专利文献1所记载的电路结构体中，在导电构件上形成有进入到形成于基板的开口内的突出部，在该突出部连接有电子部件的端子的一部分。通过形成这样的突出部，能够减小突出部的前端面(供端子连接的面)与基板的表面(安装面)的高低差(呈平坦状)，便于电子部件的安装。

但是，对于上述专利文献1所记载的那样的使导电构件弯曲而形成多个突出部的结构，在需要将两个以上的突出部形成于比较近的位置的情况下，难以形成突出部。

本发明要解决的课题在于，提供能够消除或者减小供与导电构件电连接的端子连接的部分和基板的安装面的高低差且容易制作的电路结构体及其制造方法。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明所涉及的电路结构体的特征在于，包括：基板，在该基板的一个面安装有电子部件，并且所述基板形成有开口；导电构件，是固定于所述基板的另一个面的板状的构件，并且构成导电路径；以及中继构件，是固定于所述导电构件的所述基板侧的面的由导电性材料形成的构件，并且进入到形成于所述基板的开口内，供所述电子部件的一部分的端子连接。

所述中继构件中的所述导电构件侧的相反侧的面可以具有与所述基板中的安装有所述电子部件的面大致相同的高度。

所述中继构件可以由与所述导电构件不同的材料形成。具体地说，构成所述基板的材料与构成所述中继构件的材料的线膨胀系数之差可以被设定为小于10ppm/℃。

为了解决上述课题，本发明所涉及的电路结构体的制造方法的特征在于，包括将多个所述中继构件同时固定于所述导电构件的中继构件固定工序，在所述中继构件固定工序中，使用将多个所述中继构件分别向所述导电构件按压的压力赋予单元。

所述压力赋予单元可以具有与多个所述中继构件分别接触的多个按压构件。

可以是，在所述按压构件形成有开口部分比所述中继构件大且内侧的面为朝向前端侧扩张的锥面的凹部，在所述中继构件固定工序中，所述中继构件被所述按压构件的锥面向所述导电构件按压。

其特征在于，所述导电构件包括呈单臂梁状的部分，在将所述中继构件固定于该呈单臂梁状的部分的情况下，在所述中继构件固定工序中，使用对所述呈单臂梁状的部分进行支撑的支撑单元。

其特征在于，在通过在所述导电构件形成狭缝而使该导电构件的一部分呈单臂梁状的情况下，所述支撑单元具有支撑构件，该支撑构件形成有朝向前端变得尖细的锥部，在所述中继构件固定工序中，所述支撑构件的所述锥部进入到所述导电构件的狭缝内。

发明效果