[发明专利]用于金属和金属合金的化学镀的镀浴组合物有效

申请号：	201580068458.3	申请日：	2015-12-04
公开（公告）号：	CN107002241B	公开（公告）日：	2019-07-30
发明（设计）人：	海科·布鲁纳;拉尔斯·科尔曼;森居尔·卡拉沙欣;马蒂亚斯·达姆马斯基;西蒙·帕佩;桑德拉·卢克斯	申请（专利权）人：	埃托特克德国有限公司
主分类号：	C23C18/34	分类号：	C23C18/34;C23C18/40;C23C18/48;C07C229/12;C07C237/04
代理公司：	中原信达知识产权代理有限责任公司 11219	代理人：	吴润芝;郭国清
地址：	德国***	国省代码：	德国;DE
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摘要：
搜索关键词：	化学镀金属合金衬底镀浴可用添加剂金属或金属合金金属印刷电路板凹陷结构金属化沉积半导体应用
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【权利要求书】：

1.一种用于沉积铜、镍、钴或其合金的化学镀浴，其包含至少一种金属离子源和至少一种还原剂，特征在于所述化学镀浴还包含根据式(I)的镀速调节剂：

其中单价残基R¹至R²、端基Y和二价间隔基团Z以及标记n选自：

-R¹选自–O-R³和–NH-R⁴，其中R³选自氢、锂、钠、钾、铷、铯、铵、烷基、芳基，并且R⁴选自氢、烷基和芳基；

-R²选自氢、烷基、烷基芳基和芳基；

-Y选自其中单价残基R^1’选自–O-R^3’和–NH-R^4’，其中R^3’选自氢、锂、钠、钾、铷、铯、铵、烷基、芳基，R^4’选自氢、烷基和芳基，并且单价残基R^2’选自氢、烷基、烷基芳基和芳基，n’是1至2范围内的整数；

-Z是其中R⁵至R⁸是无支链饱和亚烷基残基，其中在每种情况下键合到所述无支链饱和亚烷基残基的各个氢任选地被选自烷基、芳基和羟基(-OH)的官能团取代；其中p是1至100范围内的整数，q是0至99范围内的整数，r是0至99范围内的整数，s是0至99范围内的整数，前提是(p+q+r+s)之和在1至100的范围内；并且

-n是1至2范围内的整数。

2.根据权利要求1的化学镀浴，其特征在于Y是

3.根据权利要求1或2的化学镀浴，其特征在于所述镀速调节剂中的残基R⁵至R⁸是无支链饱和C₁-至C₆-亚烷基残基，其中在每种情况下键合到所述无支链饱和亚烷基残基的各个氢任选地被选自烷基、芳基和羟基的官能团取代。

4.根据权利要求1或2的化学镀浴，其中所述镀速调节剂中的残基R⁵至R⁸选自乙烷-1,2-二基(-CH₂–CH₂-)、丙烷-1,2-二基(-CH(CH₃)-CH₂-)、丁烷-1,2-二基(-CH(CH₂-CH₃)–CH₂-)和2-羟基丙烷-1,3-二基(-CH₂–CH(OH)–CH₂-)。