[发明专利]管脚至PCB的连接结构和方法有效

专利信息
申请号: 201580068713.4 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN107112662B 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: J·L·马托伊 申请(专利权)人: 大陆汽车系统公司
主分类号: H01R12/55 分类号: H01R12/55;H01R12/58;H05K3/40;H05K3/32
代理公司: 72001 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周春梅;安文森<国际申请>=PCT/US
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 管脚 pcb 连接 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板组件,包括:

印刷电路板(PCB),所述印刷电路板具有端部,所述端部包括在所述端部中限定多个导电凹口的表面;以及

多个导电管脚,所述多个导电管脚中的每一个管脚被压配合或模制至壳体中,

其中,响应于将所述印刷电路板滑动至所述壳体中或压至所述壳体中,多个导电管脚中的每一个管脚以压配合的方式容纳在多个导电凹口中的相关联的凹口中以便与所述PCB形成电连接。

2.根据权利要求1所述的组件,其中,每个管脚包括连接部分和接合部分,所述连接部分被构造并设置成与相匹配的电连接器连接,所述接合部分与所述相关联的凹口接合。

3.根据权利要求2所述的组件,其中,所述接合部分被设置成相对于所述连接部分成90º。

4.根据权利要求2所述的组件,其中,所述连接部分和所述接合部分在相同的轴线上。

5.一种印刷电路板组件,包括:

印刷电路板(PCB),所述印刷电路板具有端部,所述端部包括在所述端部中限定多个导电凹口的表面;

多个导电管脚;以及

壳体,所述壳体容纳所述PCB,所述多个导电管脚中的每一个管脚被压配合或模制至所述壳体中,

其中,响应于将所述印刷电路板滑动至所述壳体中或压至所述壳体中,多个导电管脚中的每一个管脚以压配合的方式容纳在多个导电凹口中的相关联的凹口中以便与所述PCB形成电连接。

6.根据权利要求5所述的组件,其中,所述多个导电管脚中的每一个管脚包括连接部分和接合部分,所述连接部分被构造并设置成与相匹配的电连接器连接,所述接合部分与所述相关联的凹口接合。

7.根据权利要求6所述的组件,其中,所述接合部分被设置成相对于所述连接部分成90º。

8.一种将管脚连接至印刷电路板的方法,所述方法包括下列步骤:

在印刷电路板(PCB)的端部中设置多个导电凹口;

设置多个导电管脚以使得每个管脚与相关联的凹口对准,其中,设置多个导电管脚的步骤包括将所述管脚压配合或模制至壳体中;以及

使所述PCB或多个导电管脚移动以使得每个管脚以压配合的方式与所述相关联的凹口接合以便与所述PCB形成电连接。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,移动的步骤包括使所述PCB相对于所述壳体移动。

10.根据权利要求9所述的方法,其中,使PCB移动的步骤包括使PCB沿着所述PCB的纵向轴线滑动至与所述管脚接合。

11.根据权利要求9所述的方法,其中,使 PCB移动的步骤包括使PCB在横向于所述PCB的纵向轴线的方向上移动至与所述管脚接合。

12.根据权利要求8所述的方法,其中,移动的步骤包括使所述管脚移动至与所述凹口接合。

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