[发明专利]模块-端子台连接结构及连接方法有效
申请号: | 201580068870.5 | 申请日: | 2015-11-04 |
公开(公告)号: | CN107112654B | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 小寺圭人;土居弘宜;平冈诚康;堂前浩;竹添美智也;儿山卓嗣 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
主分类号: | H01R9/22 | 分类号: | H01R9/22;H01R12/51;H05K1/18 |
代理公司: | 31100 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沈捷<国际申请>=PCT/JP2015/ |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 端子 连接 结构 方法 | ||
该模块‑端子台连接结构包括:印刷配线基板;端子台,该端子台配置在印刷配线基板的一个表面(正面),并通过将导电材料形成为立体状而构成,且该端子台固定于印刷配线基板;电源模块,该电源模块配置在印刷配线基板的另一个表面(反面),并且该电源模块具有电气回路和按压配合型的导销,上述导销构成上述电气回路的回路端子;以及导电部,该导电部与端子台电连接,且该导电部具有供导销压入的孔(通孔),在导销压入上述孔的状态下,该导电部与电源模块电连接。
技术领域
本发明涉及将规定电气回路封装的模块的导销与外部的端子台的连接结构及连接方法。
背景技术
例如,空调机中的逆变器形成将所需的周边电气回路封装的电源模块,上述电源模块安装于印刷配线基板。此时,从电源模块突出的导销与印刷配线基板的铜图案锡焊。流通有供给至马达的电流的主电路的导销经由基板上的铜图案与端子台连接。上述端子台能通过螺钉紧固与电线的压接端子连接。端子台等设备配置在印刷配线基板的例如正面一侧,电源模块配置在反面一侧。在将散热翅片安装于电源模块时,上述正反面配置较理想(例如,参照专利文献1(图3))。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2009-289734号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
若使逆变器大容量化,则电流增大,因此,例如需要扩大印刷配线基板上的铜图案的宽度。但是,在想要构成紧凑型的印刷配线基板上,扩大宽度会使考虑绝缘距离或发热的图案设计变得困难。特别是在将三相输入输出的端子台(合计六个)聚集地排成一列时图案设计很困难。虽然也可不排成一列而彼此错开,但若铜图案变长,则电阻会相应地增加,需要额外的发热应对措施。另一方面,虽然也可不改变铜图案的宽度而增加厚度或使用相同厚度的铜棒,但这会使成本上升,不实用。专利文献1提出了一种方案,通过使用极特殊形状的端子台,可从电源模块直接连接到端子台。然而,在该情况下,不能使用通用的便宜的端子台。此外,需要以与其他设备的锡焊独立的工序进行将夹着印刷配线基板而位于相反一侧的两者彼此锡焊的工序,在制造过程中存在不便。
鉴于上述现有问题,本发明的目的在于提供一种不使用极特殊形状的端子台也可容易地应对印刷配线基板的发热且制造上也较优选的模块-端子台连接结构/连接方法。
解决技术问题所采用的技术方案
(1)本发明的模块-端子台连接结构包括:印刷配线基板;端子台,该端子台配置在上述印刷配线基板的一个表面,并通过将导电材料形成为立体状而构成,且该端子台固定于上述印刷配线基板;模块,该模块配置在上述印刷配线基板的另一个表面,并且该模块具有电气回路和按压配合型的导销,上述导销构成上述电气回路的回路端子;以及导电部,该导电部与上述端子台电连接,且该导电部具有供上述导销压入的孔,在上述导销压入上述孔的状态下,该导电部与上述模块电连接。
在上述模块-端子台连接结构中,在将端子台和装设的设备安装在印刷配线基板的一个表面之后,将导销从另一个表面压入,能将模块与端子台电连接。因此,导销不需要锡焊。此外,只要有孔,按压配合型的导销即使在狭窄的位置也能连接,因此,能在端子台的附近实现连接,并能抑制流通有较大电流时导电部中的发热。而且,端子台有助于散热。因此,能提供一种不使用极特殊形状的端子台也可容易地应对印刷配线基板的发热且制造上也较优选的模块-端子台连接结构。
(2)此外,在(1)的模块-端子台连接结构中,优选在俯视上述印刷配线基板(1)时,上述导销存在于上述端子台的区域内。
在该情况下,总之,从端子台的背侧插入导销,且销的前端向端子台的也就是下裆突出,因此,从导销至端子台的距离变短,能促进向端子台的热传导和来自端子台的热量的散发。此外,由于距离变短,因此电阻变小,从而能抑制电压降。
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