[发明专利]贴装有部件的基板检查方法及检查装置

说明书

提供一种贴装有部件的基板检查方法，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。这种检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射格子图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，移送格子图像并重新拍摄，从而获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩区域的步骤；在所述三维形状中提取除护罩区域之外的护罩去除三维形状的步骤；及利用所述护罩去除三维形状来检查部件贴装不良的步骤。

技术领域

本发明涉及贴装有部件的基板检查方法及检查装置，更详细而言，涉及一种除部件之外还附着有护罩(shield)的基板检查方法及检查装置。

背景技术

一般而言，在电子装置内配备有至少一个印刷电路板(printed circuit board；PCB)，在这种印刷电路板上包括诸如芯片(chip)的部件。为了判断加装于所述印刷电路板的部件有无不良，或判断与所述部件连接的焊盘等有无不良，需要从所述印刷电路板中检查所述诸如芯片的部件的作业。

在这种有无不良的检测中，可以使用利用了格子图案的三维形状测量装置。即，通过测量三维形状，检查有无部件的扭曲、部件的未贴装、焊料的过焊/欠焊等。

另一方面，诸如智能手机的电子设备在电子设备内配备有多样的功能。即，诸如智能手机的设备除了基本的通信功能之外，还附加地形成有用于搭载摄像头、DMB、GPS功能等的功能。担当这些功能的部件在空间上集中贴装，从而构成功能块，为了排除在功能块相互间的电气干扰，包围功能块地附着有如图1所示的护罩(shied)1000。

但是，发生部件的贴装状态被用于提高电磁波屏蔽功能的护罩1000的边缘部1100所遮挡的情形。对于贴装于护罩1000的开放部1200的部件而言，检查部件的贴装状态虽然没有大问题，但对于被护罩1000的边缘部1100遮挡的部分，则无法检查。

但是，哪怕仅对于除遮挡部分之外的其余部分，也有检查要求，现在为了对这种其余部分进行检查，由于被护罩1000的边缘部1100遮挡的程度及形态全都不同，因而目前正在按个别部件单位，变更设置并进行检查。

即，在图2a及图2b中，部件，即测量对象物10的引脚11利用焊膏S附着于在基板G上形成的焊盘P，如图3a及3b所示，作为被护罩1000的边缘部1100遮挡的状态而以互不相同形态贴装的情形，每种情形均变更设置，判断部件是否良好，因而部件检查需要大量时间。

发明内容

解决的技术问题

因此，本发明要解决的课题是提供一种贴装有部件的基板检查方法及检查装置，相同的部件即使被护罩遮挡，无需另外的设置或变更检查条件，利用通用的设置便能够判断部件的贴装状态是否良好。

技术方案

为了解决这种课题，本发明一个示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过至少一个的照明部，向基板照射图案图像，通过影像拍摄部拍摄反射的图像，获得三维形状的步骤；在所述三维形状中提取护罩(shield)区域的步骤；及在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。

此时，在所述三维形状中提取护罩区域的步骤中，可将比所述部件的高度更高的区域决定为所述护罩区域。

而且，在所述三维形状的除护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤中，针对位于所述护罩区域下端的部件，能够利用CAD信息及部件库信息中至少一种进行识别后，将预先设置的检查条件应用于识别的部件。

为了解决这种课题，本发明另一示例性实施例的贴装有部件的基板检查方法包括：通过拍摄部获得基板的二维图像的步骤；利用所述二维图像提取护罩(shield)区域的步骤；及在除所述护罩区域之外的区域检查部件贴装不良的步骤。