[发明专利]散热系统及具有散热系统的飞行器

说明书

一种散热系统及具有所述散热系统的飞行器。散热系统(1)，包括基板(251)、多个散热片(253)及风扇(10)；所述基板(251)具有第一表面(2511)及与所述第一表面(2511)相对的第二表面(2512)，所述多个散热片(253)设于所述基板的第一表面(2511)；所述风扇(10)具有风口，所述风扇(10)设置于所述基板(251)的第一表面(2511)的一侧，所述风扇(10)的风口相对于所述基板(251)的第一表面(2511)倾斜，所述风扇(10)的风口朝向所述多个散热片(253)且向所述多个散热片(253)的延伸方向倾斜。降低了散热系统在高度上的占用尺寸，风扇提供的强制气流流动方向与所述散热片/气流通道的延伸方向一致，从而使风扇提供的强制气流在经过所述散热片/气流通道时，风阻较小，形成有效的散热通道。

技术领域

本发明涉及一散热技术，尤其涉及一种散热系统及具有所述散热系统的飞行器。

背景技术

随着电子技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，芯片尺寸越来越小，芯片的热流密度也随之越来越高。当这些芯片应用到小型化的产品当中，产品内部狭小的空间结构，不利于芯片的散热。温度是影响芯片信赖性的关键因素，随着温度的升高，芯片的失效率会成几何倍数的关系增加。因此，如何快速有效地给芯片进行散热，是决定产品信赖性的重要因素。

目前，类似高热流密度的电子产品，大部分进行了主动散热的方案设计，这种方案使用风扇加散热器的方式，利用散热器降低芯片的热流密度，然后利用风扇吹散热器的散热片这样的强制对流换热将散热器上的热量散出去，从而达到降低芯片温度的目的。

然而，产品内部的狭小空间若采用风扇加散热器的方式，通常面临风扇布局困难，风道不顺畅，难以形成有效散热通道这样的技术问题。

飞行器特别是无人飞行器，其机身内部设置一些芯片，这些芯片散热方案的设计也受到机身内部空间狭小的影响。

对发明的公开

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有有效散热通道的散热系统及具有所述散热系统的飞行器。

本发明涉及一种散热系统，包括：基板、多个散热片及风扇。所述基板具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述多个散热片设于所述基板的第一表面。所述风扇具有风口，设置于所述基板的第一表面的一侧。所述风扇的风口相对于所述基板的第一表面倾斜，所述风扇的风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。

本发明还涉及一种散热系统，包括：散热装置及风扇。所述散热装置包括多个气流通道，每一气流通道具有一气流入口。所述风扇具有风口，其设置于所述散热装置的一侧。所述风扇的风口相对于所述散热装置倾斜设置，所述风扇的风口朝向所述多个气流通道的气流入口并向所述气流通道的延伸方向倾斜。

本发明还涉及一种飞行器，包括：机身及散热系统。所述机身包括：壳体、容置空间及发热元件。所述容置空间被所述壳体围绕。所述发热元件收容于所述容置空间。所述散热系统用于散发所述发热元件产生的热量。所述散热系统设置于所述容置空间内，所述散热系统包括：导热板、多个散热片及风扇。所述导热板贴合于所述发热元件。所述多个散热片位于所述导热板一侧，用于散发所述导热板从所述发热元件吸收的热量。所述风扇具有风口，设置于所述多个散热片的一端。所述风扇的风口朝向所述多个散热片且向所述多个散热片的延伸方向倾斜。

本发明还涉及一种飞行器，包括：机身及散热系统。所述机身包括：壳体、容置空间及发热元件。所述容置空间被所述壳体围绕。所述发热元件收容于所述容置空间内。所述散热系统，用于散发所述发热元件产生的热量。所述散热系统设置于所述容置空间内，所述散热系统包括：散热装置及风扇。所述散热装置包括多个气流通道，每一所述气流通道具有气流入口。所述风扇具有风口，其设置于所述散热装置的一侧。所述风扇的风口相对于所述散热装置倾斜设置，所述风扇的风口朝向所述多个气流通道的气流入口并向所述气流通道的延伸方向倾斜。