[发明专利]传感器片

说明书

该传感器片是通过在第1配线电极(3a)之上形成导电性热敏材料(5)且在导电性热敏材料(5)之上形成第2配线电极(4a)而制造的。因此，在第1配线电极(3a)与导电性热敏材料(5)之间以及导电性热敏材料(5)与第2配线电极(4a)之间，不存在后来贴合时形成的贴合面(边界面)。

技术领域

本发明涉及传感器片(sensor sheet)和具备其的传感器系统。

背景技术

专利文献1公开了一种温度检测用装置，该温度检测用装置包括：具有可挠性的基材；形成在基材上的平行的电极组；和覆盖电极组的感热性材料。根据专利文献1记载的技术，能够检测与电极的交点附近的温度相应的感热性材料的电阻值的变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-88670号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，专利文献1的温度检测用装置通过将各自形成有电极组的一对片状部件贴合而制造，在两者之间存在贴合面(边界面)。该贴合面存在微小的凹凸，因此，当对贴合面施加压力时，两者的接触面积变化。由此，感热性材料的电磁特性产生由压力引起的变化，成为扰动的要因。因此，存在无法高精度地测定被检测体的温度这样的问题。

另外，有想要在被检测体的同一部位同时测定温度和压力的需要。进一步，有想要在被检测体的同一部位同时测定温度分布和压力分布的需要。但是，以往温度传感器和压力传感器是不同的部件，因此，无法在被检测体的同一部位分别设置温度传感器和压力传感器。

本发明的第1目的是提供能够高精度地测定被检测体的温度的传感器片和具备其的传感器系统。进一步，本发明的第2目的是提供能够高精度地测定被检测体的温度的温度分布传感器片和具备其的传感器系统。

解决技术问题的技术方案

本发明的发明人为了解决上述技术问题而进行了深刻的研究。其结果是，提供下述方式的发明。此外，在本说明书中，“上”或“下”的用语(例如“电极之上(或下)”这样的表述)，除了直接接触的情况之外，也包含不接触的情况。

技术方案1.

一种传感器片，其特征在于，包括：

薄膜基材；

多个第1配线电极对，该多个第1配线电极对设置在上述薄膜基材上，并且该多个第1配线电极对中的各第1配线电极对具有交叉的一对配线电极；和

导电性热敏材料，该导电性热敏材料在上述各第1配线电极对中设置在作为上述一对配线电极交叉的部位的温度检测部，并且配置在该一对配线电极之间，

多个上述温度检测部各自构成为，电磁特性根据温度的高低而变化，

上述一对配线电极和上述导电性热敏材料被固定。

技术方案2.

如技术方案1所述的传感器片，其中：

上述多个第1配线电极对包括：

第1配线电极组，该第1配线电极组设置在上述薄膜基材之上，并且在第1方向上并排设置多个线状的第1配线电极而形成；和

第2配线电极组，该第2配线电极组设置在上述第1配线电极组之上，并且在与上述第1方向交叉的第2方向上并排设置多个线状的第2配线电极而形成，

上述导电性热敏材料设置在作为上述第1配线电极与上述第2配线电极交叉的部位的上述温度检测部，并且配置在上述第1配线电极与上述第2配线电极之间，