[发明专利]电子组件的热管理

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

多层印刷电路板；

被安装在所述印刷电路板上的至少一个第一电子组件；

被安装在所述印刷电路板上的第一金属框架，所述第一金属框架包围所述至少一个电子组件；以及

在所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件上的热连接在所述第一金属框架及所述至少一个第一电子组件上的金属箔片材的第一层的粘结的各向异性导电膜，其中所述金属箔片材覆盖所述至少一个第一电子组件和所述第一金属框架并且被弯曲以符合所述第一金属框架和所述至少一个第一电子组件的高度。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述至少一个第一电子组件包括集成电路。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，其中所述集成电路包括芯片封装，所述芯片封装包括由电绝缘的固化树脂模具覆盖的至少两个封装层。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述第一金属框架适用于射频屏蔽。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述第一层的粘结的各向异性导电膜包括铜、镍和锡颗粒中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

被安装在所述印刷电路板上的至少一个第二电子组件；

被安装在所述印刷电路板上的第二金属框架，所述第二金属框架包围所述至少一个第二电子组件；以及

在所述第二金属框架和所述至少一个第二电子组件上的热连接在所述第二金属框架及所述至少一个第二电子组件上的金属箔片材的第二层的粘结的各向异性导电膜，所述片材还覆盖所述至少一个第二电子组件和所述第一金属框架。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，其中所述第二金属框架的高度与所述第一金属框架的高度不同。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，其中所述至少一个第二电子组件包括集成电路。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，其中所述集成电路包括芯片封装，所述芯片封装包括由电绝缘的固化树脂模具覆盖的至少两个封装层。

10.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，其中所述第二金属框架适用于射频屏蔽。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

至少一个第三电子组件；

热连接在所述至少一个第三电子组件上的所述金属箔片材的第三层的粘结的各向异性导电膜，所述片材还覆盖所述至少一个第三电子组件。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，其中所述至少一个第三电子组件包括集成电路。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，其中所述集成电路包括芯片封装。

14.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，其中所述集成电路包括倒装芯片。

15.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，其中所述片材被热连接到散热器。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，其中所述散热器包括所述印刷电路板的至少一个铜层。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，其中所述片材通过所述印刷电路板的热通孔上的粘结的各向异性导电膜的一处来被附接，所述热通孔被热连接到所述多层印刷电路板的铜层。