[发明专利]一种组装金属材料部件和有机基质复合材料部件的方法

权利要求书

1.一种用于组装金属材料制成的金属部件(1)和有机基质复合材料制成的复合材料部件(2)的方法，包括以下连续步骤：

a)制备所述两个部件(1、2)的步骤，

其中所述部件(1、2)各自包括用以焊接至另一个部件(1、2)的互补表面的待焊接表面(11、21)，并且

其中所述复合材料部件(2)的待焊接表面(21)至少部分地由部分嵌入到所述复合材料部件(2)中的至少一个金属嵌入件(5)的暴露部分(51)组成；

b)定位所述待焊接表面(11、21)，以使所述待焊接表面(11、21)彼此相对且彼此分隔开的步骤；以及

c)将所述金属部件(1)的待焊接表面(11)和/或所述金属嵌入件(5)的暴露部分(51)高速推撞向彼此，以使所述待焊接表面(11、21)互相高速压紧并在所述复合材料部件(2)的所述金属嵌入件(5)的暴露部分(51)与所述金属部件(1)的待焊接表面(11)的互补部分之间形成焊缝的步骤，

所述方法的特征在于，所述金属部件(1)和/或所述金属嵌入件(5)的暴露部分(51)包括待推撞部分(15)，所述待推撞部分(15)的前表面(151)构成待焊接表面(11,21)，并且所述推撞的步骤的进行方式使得所述待焊接表面(11,21)互相渐进式抵压，以确保排出氧化物，所述渐进式抵压的实施通过以下方式获得：

至少一个电绝缘垫片(8)，其被设置于所述两个部件(1、2)之间并且围绕所述待推撞部分(15)，或者

凸台状待推撞部分(15)，或者

所述金属部件(1)边缘处的折叠部分，其用以形成所述待推撞部分(15)。

2.根据权利要求1所述的组装的方法，其特征在于，所述复合材料部件(2)包括前部面(2a)，所述前部面(2a)设置有所述待焊接表面(21)，并且

在所述制备两个部件(1、2)的步骤中，所述复合材料部件(2)的金属嵌入件(5)位于：

-与所述复合材料部件(2)的前部面(2a)齐平；或者

-在所述复合材料部件(2)的前部面(2a)的后方。

3.根据权利要求1或2所述的组装的方法，对于热塑性材料制成的复合材料部件(2)，其特征在于，所述制备所述复合材料部件(2)的步骤包括通过加热和加压将所述金属嵌入件(5)嵌入所述复合材料部件(2)中的操作。

4.根据权利要求1或2所述的组装的方法，所述金属嵌入件(5)由钢、铝合金或钛制成，并且其特征在于，所述金属部件(1)由钢或铝合金制成。

5.根据权利要求1或2所述的组装的方法，其特征在于，所述金属嵌入件(5)由设置有通孔(56)的板或实心板组成。

6.根据权利要求5所述的组装的方法，其特征在于，所述金属嵌入件(5)由在所述暴露部分(51)上设置有喇叭状通孔(56)的板组成并被添加到所述复合材料部件(2)中，从而使得所述复合材料填充至少一部分所述通孔(56)。

7.根据权利要求1或2所述的组装的方法，其特征在于，与所述复合材料接触的所述金属嵌入件(5)的非暴露表面(54、55)的至少一个部分的制备方式使得所述金属嵌入件(5)与所述复合材料部件(2)的构成材料之间的接触表面增大。

8.根据权利要求1或2所述的组装的方法，其特征在于，所述推撞的步骤通过向所述待推撞部分(15)施加磁脉冲来实现。

9.根据权利要求8所述的组装的方法，其特征在于，所述金属部件(1)和/或所述金属嵌入件(5)的暴露部分(51)不导电，并且所述待推撞部分(15)包括与所述待焊接表面(11、21)相对且覆盖有导电材料的后表面(152)。

10.根据权利要求1或2所述的组装的方法，其特征在于，所述推撞的步骤由将所述金属部件(1)的待焊接表面(11)高速推撞向所述复合材料部件(2)的待焊接表面(21)的步骤来实施。