[发明专利]包括嵌入式细长电容器的基板

权利要求书

1.一种基板，包括：

第一介电层；以及

嵌入在所述第一介电层中的电容器，其中，所述电容器包括：

配置成以第一极性工作的第一端子；

配置成以第二极性工作的第二端子；以及

配置成以第一极性工作的第三端子，其中所述第一端子、第二端子和第三端子沿所述电容器的纵长定位以使得所述第二端子位于所述第一端子和所述第三端子之间，其中所述第一端子、第二端子和第三端子围绕所述电容器的基部的表面形成；

其中，所述电容器还包括：

第二介电层；

所述第二介电层中的第一金属层，所述第一金属层直接耦合到所述第一端子和第三端子；以及

所述第二介电层中的第二金属层，所述第二金属层直接耦合到所述第二端子。

2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器进一步包括：

第四端子；

第五端子；

所述第二介电层中的第三金属层，所述第三金属层耦合到所述第四端子；以及

所述第二介电层中的第四金属层，所述第四金属层耦合到所述第五端子，其中所述第三和第四金属层被配置成改变所述电容器的等效串联电阻(ESR)。

3.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第三金属层位于所述第二介电层中的所述第一金属层和所述第二金属层之间。

4.如权利要求2所述的基板，其特征在于，所述第四和第五端子是虚设端子，所述虚设端子被配置成与基板中的穿行信号无关。

5.如权利要求2所述的基板，其特征在于，进一步包括：

耦合到所述第一端子的第一组通孔，所述第一组通孔位于所述第一介电层中；

耦合到所述第二端子的第二组通孔，所述第二组通孔位于所述第一介电层中；以及

耦合到所述第三端子的第三组通孔，所述第三组通孔位于所述第一介电层中。

6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述第四和第五端子免于与通孔直接连接。

7.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电容器进一步包括：

耦合到所述第一金属层的第四端子；以及

耦合到所述第二金属层的第五端子。

8.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一金属层、所述第一端子和所述第三端子被配置成提供第一信号，其中所述第一信号是接地参考信号，并且其中所述第二金属层和所述第二端子被配置成提供第二信号，其中所述第二信号是功率信号。

9.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板包括至少封装基板和/或中介体中的一者。

10.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板被纳入在音乐播放器、视频播放器、导航设备、通信设备、移动设备、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机中的至少一者中。

11.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板被纳入在娱乐单元、移动电话、和/或智能电话中的至少一者中。