[发明专利]修饰的FGF-21多肽及其用途有效
申请号: | 201580070276.X | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN107108710B | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | P·E·莫林;D·科恩;R·慕克吉;T·P·赖利;R·C·克里斯汀;D·利波夫斯基;R·坎普豪森;J·克鲁平斯基 | 申请(专利权)人: | 百时美施贵宝公司 |
主分类号: | C07K14/50 | 分类号: | C07K14/50;C12N15/12;A61K45/06;A61K47/60;A61P3/10;A61P3/04;A61P1/16;A61P9/04;A61P9/00;A61P13/12;A61P11/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 左路 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 修饰 fgf 21 多肽 及其 用途 | ||
1.一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为SEQ ID NO:202。
2. 一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为无N末端甲硫氨酸的SEQ ID NO:202。
3. 一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为SEQ ID NO:202,其中其pAF残基连接至聚乙二醇(PEG)部分或单甲氧基PEG(mPEG)部分。
4. 一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为无N末端甲硫氨酸的SEQ ID NO:202,其中其pAF残基连接至PEG部分或mPEG部分。
5.权利要求3或4的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是0.050kDa至100kDa。
6.权利要求5的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是0.1kDa至100kDa。
7.权利要求6的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是1kDa至50kDa。
8.权利要求7的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是10kDa至40kDa。
9.权利要求8的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是20kDa至30kDa。
10.权利要求5的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG部分或mPEG部分的平均分子量是100kDa、95kDa、90kDa、85kDa、80kDa、75kDa、70kDa、65kDa、60kDa、55kDa、50kDa、45kDa、40kDa、35kDa、30kDa、25kDa、20kDa、15kDa、10kDa、9kDa、8kDa、7kDa、6kDa、5kDa、4kDa、3kDa、2kDa、1kDa、900Da、800Da、700Da、600Da、500Da、400Da、300Da、200Da或100Da。
11.权利要求5的修饰的FGF-21多肽,其中所述PEG的平均分子量是30kDa。
12.权利要求3或4的修饰的FGF-21多肽,其中所述氨基酸序列的pAF残基经由肟键连接至所述PEG部分或mPEG部分。
13.权利要求12的修饰的FGF-21多肽,其中所述肟键具有由羰基与氨基氧基反应产生的结构。
14.权利要求12的修饰的FGF-21多肽,其中所述肟键具有由该pAF残基中所含的羰基与该PEG部分或mPEG部分中所含的氨基氧基反应产生的结构。
15. 一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为(a)无N末端甲硫氨酸的SEQ ID NO: 202或(b)SEQ ID NO:202。
16. 一种修饰的FGF-21多肽,其氨基酸序列为SEQ ID NO:202,其中SEQ ID NO:202中的pAF连接至平均分子量为30kDa的PEG。
17.一种编码前述权利要求中任一项的修饰的FGF-21多肽的分离的核酸或含有所述核酸的表达载体。
18.一种宿主细胞,其包含权利要求17的表达载体。
19.一种生产修饰的FGF-21多肽的方法,其包括培养权利要求18的宿主细胞及分离所述修饰的FGF-21多肽。
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