[发明专利]具有可拆卸部件的电气装置

说明书

一种可拆卸电气装置可由具有一对组成部件的套件形成，该对组成部件适于彼此连接，其中所述装置中连接的部件可随后断开，所述可拆卸电气装置包括：电连接阵列，每个电连接器包括导电液体；和电极阵列，其中所述阵列可以彼此接触，以便提供在所述电连接器阵列的导电液体与所述电极阵列的电极之间的多个电连接。其中电连接可随后通过将导电液体从所述阵列的电极中分离而断开。

技术领域

本发明涉及一种具有可拆卸电气部件的电气装置。所述部件可以连接以形成部件之间的电连接，然后分离以便将电连接断开，并可选地允许通过重新连接部件改进所述连接。

背景技术

目前已知多种电连接的方式。在小尺度上，这样的连接通常通过焊接来进行，因为这是确保两个连接器之间良好连接的可靠方式。然而，当需要在小尺度内进行多个连接时，焊接连接会变得困难。克服这个难题的一种方式是使用“焊料凸块”或“倒装芯片”技术，其中，例如，设置在有焊料凸块的集成电路上的连接阵列随后可以用来与例如，另一个电极阵列进行必要的连接。

专利WO 2009/077734提供了一个使用“焊料凸块”方法的例子。该专利申请公开了一种用于创建两亲性分子层的装置，下面参考图1、2进行简要的讨论。

图1示出了用于形成两亲性分子层的装置1。该装置1包括具有分层结构的主体2，主体2还包括一个非导电材料的基板3，基板3还支撑同样为非导电材料的另一层4。凹槽5形成于另一层4中，特别是其可作为通过另一层4延伸到基板3的孔。装置1还包括在主体2上延伸的盖体6。盖体6是中空的并限定了腔室7，所述腔室7除了通过在盖体6上分别开口形成的入口8和出口9之外都是封闭的。腔室7的最下壁由另一层4形成。

在使用中，将水溶液10引入到腔室7中，并跨越凹槽5形成两亲性分子层11，所述凹槽5将凹槽5中的水溶液10与腔室7中剩余体积的水溶液分开。封闭结构的腔室7使得水溶液10很容易流入和流出腔室7。这易于实现，通过将水溶液10流经入口8，如图2所示，直到腔室7被填满，如图3所示。在此过程中，腔室7中的气体(通常是空气)被水溶液10置换，并通过出口9排出。

该装置包括以下电极布置，以允许测量电信号跨越两亲性分子层11。基板3具有沉积在基板3上表面的第一导电层20，且在另一层4下方延伸到凹槽5。在凹槽5下方的第一导电层20中的一部分构成电极21，形成凹槽5的最低表面。第一导电层20延伸到另一层4之外，使得第一导电层中的一部分露出并构成接触件22。

另一层4具有沉积在其上的第二导电层23，并在盖体6下方延伸进入腔室7，腔室7内部的第二导电层23中的一部分构成电极24。第二导电层23延伸到盖体6之外，使得第二导电层23中的一部分露出并构成接触件25。电极21、24与凹槽5和腔室7中的水溶液进行电连接，这允许通过将电路26连接到触点22、25来测量跨越两亲性分子层11之间的电信号。

在具有多个凹槽5的实施例中使用焊料凸块方法，因为需要允许每一个都电连接到每个孔的底部，如图2所示。在图2中，单个导电层20被单独的导电路径28所替代，所述导电路径28从位于凹槽5底部的电极21穿过主体2到达在主体2相对侧上的接触件29。这种布置允许使用焊料凸块连接。特别地，沉积在每个接触件29上的是相应的焊料凸块60，其上可以安装电路元件61，使得焊料凸块60与电路元件61上的轨道62进行电连接。

然而，虽然焊料凸块工艺允许许多电连接在接近时依然可靠，但其具有所述电连接是永久性的缺点。