[发明专利]具有底部密封布置的硅沉积反应器在审

专利信息
申请号: 201580071050.1 申请日: 2015-06-25
公开(公告)号: CN107406976A 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 迈克尔·V·斯潘格勒;马修·J·米勒;杰弗里·A·汉森 申请(专利权)人: 瑞科硅公司
主分类号: C23C16/24 分类号: C23C16/24;C01B33/035;C23C16/442;B01J8/18;F27B15/06
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 刘慧,杨青
地址: 美国华*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 底部 密封 布置 沉积 反应器
【权利要求书】:

1.硅沉积反应器系统,其包含:

容器,其具有基底、顶盖、和在所述基底和所述顶盖之间大致竖直延伸的大致管状外壳;

大致管状内壳,其位于所述外壳内向,所述内壳大致竖直延伸并由所述容器支撑;

大致管状衬里,其位于所述内壳内向,所述衬里大致竖直延伸并由所述内壳支撑,所述衬里具有内表面,所述内表面至少部分限定适合于包含流化床中的许多硅粒子的室;

至少一个喷嘴,其用于将气体注入所述室中;和

至少一个出口,其用于从所述室除去气体。

2.权利要求1的系统,其中:

所述内壳具有上部分和下部分,所述下部分包括相对于所述上部分径向向内突出的法兰,其中所述法兰具有大致水平的面向上的凸缘表面;并且

所述衬里由所述凸缘表面支撑。

3.权利要求2的系统,其还包含位于所述衬里和所述凸缘表面之间的密封环,致使所述密封环由所述凸缘表面支撑并且所述衬里由所述密封环支撑,所述密封环具有环形内缘表面,所述环形内缘表面限定穿过所述密封环的大致竖直延伸开口。

4.权利要求3的系统,其中:

所述密封环具有环形顶表面和环形底表面;

所述密封环的顶表面限定至少一个环形向上开口沟道;并且

位于至少一个环形向上开口沟道中的O形环,以提供所述衬里和所述密封环之间的密封。

5.权利要求3-4任一项的系统,其还包含位于所述密封环和所述衬里之间的上垫片。

6.权利要求3-5任一项的系统,其还包含位于所述密封环和所述凸缘表面之间的下垫片。

7.权利要求6的系统,其中所述下垫片位于所述密封环的底表面和所述凸缘表面之间。

8.权利要求3-7任一项的系统,其还包含位于所述密封环和所述凸缘表面之间的中间环,其中所述中间环由所述凸缘表面支撑并且所述密封环由所述中间环支撑。

9.权利要求8的系统,其中:

所述中间环具有环形顶表面,其限定至少一个环形向上开口沟道;并且

O形环位于至少一个环形向上开口沟道中。

10.权利要求9的系统,其还包含位于所述密封环和所述O形环之间的下垫片,所述O形环位于所述中间环的至少一个环形向上开口沟道中。

11.硅沉积反应器系统,其包含:

容器,其具有基底、顶盖、和在所述基底和所述顶盖之间大致竖直延伸的大致管状外壳;

大致管状的内壳,其位于所述外壳内向,所述内壳大致竖直延伸、由所述容器支撑、并具有内表面;

大致管状的衬里,其位于所述内壳内向,所述衬里大致竖直延伸,所述衬里具有与所述内壳的内表面隔开的外表面,致使在所述内壳和所述衬里之间限定管状的空间,所述衬里具有内表面,所述内表面至少部分限定适合于包含流化床中的许多硅粒子的室,并且所述衬里在所述衬里的底部附近的位置处通过O形环密封被密封至所述内壳,使得气体不能从所述室进入所述空间;

至少一个喷嘴,其用于将气体注入所述室中;和

至少一个出口,其用于从所述室除去气体。

12.权利要求11的系统,其中:

所述衬里由所述内壳支撑或由与所述内壳连接的环形构件支撑;并且

所述O形环密封包含至少一个O形环,所述O形环被定位以提供在所述衬里和所述内壳之间的密封或提供在所述衬里和与所述内壳连接的环形构件之间的密封。

13.权利要求12的系统,其中:

所述内壳具有上部分和下部分,所述下部分包括相对于所述上部分径向向内突出的法兰,其中所述法兰具有大致水平的面向上的凸缘表面;并且

所述衬里由所述凸缘表面支撑。

14.权利要求12-13任一项的系统,其包含与所述内壳连接的环形构件,所述环形构件是位于所述衬里和所述内壳之间的密封环,其中所述衬里由所述密封环支撑,所述密封环具有环形内缘表面,所述环形内缘表面限定穿过所述密封环的大致竖直延伸开口。

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