[发明专利]电容器模块

权利要求书

1.一种电容器模块，其特征在于，具有：

模块壳体，由下部壳体和上部壳体构成；

收容壳体，固定于所述上部壳体的内侧面；

电容器，收容于所述收容壳体；

电路基板，固定于所述下部壳体的上表面，具有与所述电容器电连接的配线，且安装有电子元件，该电子元件构成控制对于所述电容器的电流的电路；及

外部连接器，固定于所述下部壳体，且包含与所述电路基板的配线连接的端子，

所述上部壳体具有：

上板，固定地支撑所述收容壳体；

侧板，从所述上板的端部沿相对于所述上板正交的方向延伸；及

端子保持板，固定于所述侧板，并保持所述电容器的端子，

所述电容器具有收容于所述收容壳体的电容器主体和从所述电容器主体突出的引线，

所述电路基板具有将所述电容器的引线电连接的连接孔，

所述电容器的引线在前端具有压配合端子，该压配合端子具有宽度比所述连接孔的内径宽且能够弹性变形的压入部，

所述压配合端子的所述压入部被压入所述电路基板的所述连接孔。

2.根据权利要求1所述的电容器模块，其特征在于，

所述压配合端子具有沿着与所述引线正交的方向突出的安装部，

所述端子保持板配置在比所述安装部靠所述电容器主体侧处而保持所述压配合端子。

3.根据权利要求1或2所述的电容器模块，其特征在于，

所述电子元件包括安装于所述电路基板的下部壳体侧安装面的电子元件和在所述电路基板上安装于所述下部壳体侧安装面的相反侧的电容器侧安装面的电子元件，

安装于所述下部壳体侧安装面的所述电子元件的发热量大于安装于所述电容器侧安装面的所述电子元件的发热量。

4.根据权利要求1或2所述的电容器模块，其特征在于，

所述收容壳体与所述电路基板在它们之间隔开空隙而面对，所述电子元件中的至少一个电子元件在所述空隙中与所述收容壳体面对。

5.根据权利要求3所述的电容器模块，其特征在于，

所述收容壳体与所述电路基板在它们之间隔开空隙而面对，所述电子元件中的至少一个电子元件在所述空隙中与所述收容壳体面对。