[发明专利]馈通组件以及形成馈通组件的方法有效

专利信息
申请号: 201580071078.5 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN107106850B 公开(公告)日: 2021-02-09
发明(设计)人: D·A·卢本;M·S·莎德林 申请(专利权)人: 美敦力公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张欣
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 组件 以及 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种馈通组件,所述馈通组件包括非导电衬底和馈通件,所述馈通件包括:

通孔,所述通孔从非导电衬底的外表面到内表面;

导电材料,所述导电材料被设置在所述通孔中;以及

外部接触件,所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上,其中,所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料,并且其中,所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面,其中所述激光接合件是通过激光形成的。

2.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述非导电衬底透射具有预定幅度的透射光,使得透过透明的衬底材料的能量是以下各项中的至少一个:经由通过不透明材料的吸收足以在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面处激活接合过程,以及在没有熔化、扭曲、或改变远离接合区域的所述透明的衬底材料的块体性质的情况下能够由所述透明的衬底材料吸收。

3.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,所述馈通件进一步包括内部接触件,所述内部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述内表面上,其中,所述内部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料,并且其中,所述内部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被附连到所述非导电衬底的所述内表面。

4.如权利要求3所述的组件,其特征在于,将所述外部接触件气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面的接合线包括在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面层。

5.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,所述非导电衬底基本上透射具有1nm和30μm之间的波长的光。

6.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,所述非导电衬底包括玻璃、石英、二氧化硅、蓝宝石、碳化硅、金刚石、和氮化镓、以及它们的合金或组合中的至少一种。

7.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,所述外部接触件包括铜、银、钛、铌、锆、钽、不锈钢、铂、铱、以及它们的合金或组合中的至少一种。

8.如权利要求1-2中任一项所述的组件,进一步包括焊接环,所述焊接环通过邻近所述衬底的周界的激光接合件而被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面,其中,所述焊接环围绕所述外部接触件。

9.如权利要求1-2中任一项所述的组件,进一步包括设置在所述非导电衬底的所述内表面上的电子设备,其中,所述电子设备被电耦合到所述馈通件的所述通孔中的所述导电材料,并且其中,所述电子设备通过接合件被附连到所述非导电衬底。

10.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,将所述外部接触件气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面的所述激光接合件包括接合线,所述接合线在平行于所述非导电衬底的所述外表面的平面中形成闭合形状。

11.如权利要求1-2中任一项所述的组件,进一步包括导体,所述导体被设置在所述非导电衬底的所述外表面上并且被电耦合到所述外部接触件。

12.如权利要求1-2中任一项所述的组件,其特征在于,所述馈通件进一步包括滤波电容器,所述滤波电容器在所述非导电衬底的所述内表面上被电耦合到所述通孔,其中,所述滤波电容器包括插入在两个导电层之间的介电构件。

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