[发明专利]植入式医疗设备

权利要求书

1.一种植入式医疗设备系统，包括：

壳体；

电子器件，所述电子器件被设置在所述壳体内；

馈通组件，所述馈通组件被附连到所述壳体的侧壁并被电耦合到所述电子器件，所述馈通组件包括非导电衬底以及馈通件，所述馈通件包括：

通孔，所述通孔从所述非导电衬底的外表面到内表面；

导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及

外部接触件，所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔并与所述通孔间隔开的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面，其中所述激光接合件是通过激光形成的；以及

连接器头部，所述连接器头部被设置在所述植入式医疗设备的所述壳体上，所述连接器头部包括围绕所述馈通组件的壳体，其中，所述连接器头部进一步包括插座，所述插座被适配成接收引线的近部并将所述引线的接触件电耦合到所述馈通组件的所述外部接触件。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述馈通组件进一步包括焊接环，所述焊接环通过邻近所述衬底的周界的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底，其中，所述焊接环围绕所述外部接触件并且包括用于将壳体电耦合到所述内表面的一部分的电路径。

3.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述植入式医疗设备的所述壳体通过所述壳体与所述非导电衬底之间的激光接合件被气密地密封到所述馈通组件的所述非导电衬底。

4.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述馈通件进一步包括内部接触件，所述内部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述内表面上，其中，所述内部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，其中，所述内部接触件被电耦合到所述电子器件。

5.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，将所述外部接触件气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面的激光接合件包括在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面层。

6.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述非导电衬底基本上透射具有10nm和30μm之间的波长的光。

7.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述非导电衬底包括玻璃、石英、二氧化硅、蓝宝石、碳化硅、金刚石、和氮化镓、以及它们的合金或组合中的至少一种。

8.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述外部接触件包括钛、铌、锆、钽、不锈钢、铂、和铱、以及它们的合金或组合中的至少一种。

9.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述馈通组件进一步包括第二馈通件，其中，所述系统进一步包括设置在所述非导电衬底的内表面上的电子设备，其中，所述电子设备通过设置在所述内表面上的导体被电耦合到所述第二馈通件的通孔中的导电材料，并且其中，所述电子设备通过接合件被附连到所述非导电衬底。

10.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述非导电衬底是基本上透明的衬底材料，所述基本上透明的衬底材料基本上透射具有预定幅度的透射光，使得透过所述基本上透明的衬底材料的能量是以下各项中的至少一个：经由通过不透明材料的吸收足以在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面处激活接合过程，以及在没有改变远离接合区域的所述基本上透明的衬底材料的块体性质的情况下能够由所述基本上透明的衬底材料吸收。

11.如权利要求10所述的系统，其特征在于，改变所述基本上透明的衬底材料的块体性质包括：熔化或扭曲所述基本上透明的衬底材料。