[发明专利]软钎焊材料、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布材料和钎焊接头有效
| 申请号： | 201580071179.2 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN107107188B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;近藤茂喜;池田笃史;六本木贵弘;萩原崇史;相马大辅;鹤田加一;佐藤勇;川又勇司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K35/22;B23K35/26;C22C9/00;C22C13/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀层 球形度 软钎焊材料 成形焊料 钎焊接头 涂布材料 光亮剂 助焊剂 焊膏 表面平滑化 晶粒 接合构件 平均粒径 位置偏移 自动对位 电极 球径 芯球 性变 覆盖 | ||
1.一种软钎焊材料，其特征在于，具备：
用于确保接合物与被接合物之间的间隔的球状的芯；和，
软钎料覆盖层，其具有在所述芯的芯层非熔融的温度下熔融的熔点，含有80质量％以上的Sn、0～2质量％的Ag，且覆盖所述芯，
所述软钎料覆盖层的晶粒的平均粒径为3μm以下，
所述软钎焊材料的球径为1～230μm，且球形度为0.95以上。
2.根据权利要求1所述的软钎焊材料，其特征在于，所述软钎料覆盖层含有光亮剂。
3.根据权利要求1所述的软钎焊材料，其特征在于，所述芯由球状的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。
4.根据权利要求2所述的软钎焊材料，其特征在于，所述芯由球状的Cu、Ni、Ag、Bi、Pb、Al、Sn、Fe、Zn、In、Ge、Sb、Co、Mn、Au、Si、Pt、Cr、La、Mo、Nb、Pd、Ti、Zr、Mg的金属单质、合金、金属氧化物、或金属混合氧化物、或者树脂材料构成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的软钎焊材料，其特征在于，所述软钎料覆盖层含有Cu、Bi、In、Zn、Ni、Co、Fe、Pb、P、Ge、Ga、Sb中的至少1种以上作为添加元素。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的软钎焊材料，其特征在于，α射线量为0.0200cph/cm2以下。
7.根据权利要求5所述的软钎焊材料，其特征在于，α射线量为0.0200cph/cm2以下。
8.一种焊膏，其特征在于，其使用了权利要求1～7中任一项所述的软钎焊材料。
9.一种成形焊料，其特征在于，其使用了权利要求1～7中任一项所述的软钎焊材料。
10.一种助焊剂涂布材料，其使用了权利要求1～7中任一项所述的软钎焊材料。
11.一种钎焊接头，其特征在于，其使用了权利要求1～7中任一项所述的软钎焊材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于千住金属工业株式会社，未经千住金属工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201580071179.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：人工骨组织制造系统及其制造方法
- 下一篇：液压电动工具
