[发明专利]Fe-P-Cr合金薄板及其制造方法

权利要求书

1.一种合金薄板，其以重量％计包含P：6.0％-13.0％、Cr：0.002％-0.1％且不包括0.1％、Ni：0.5％-5.0％且不包括0.5％、余量Fe和其它不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的合金薄板，其维氏硬度值为600HV以下。

3.根据权利要求2所述的合金薄板，其饱和磁通密度为1.5T以上。

4.根据权利要求3所述的合金薄板，其厚度为1μm-100μm。

5.根据权利要求4所述的合金薄板，其为非晶质和晶粒的混合形式。

6.根据权利要求5所述的合金薄板，其中，所述晶粒的粒径为100nm以下。

7.根据权利要求6所述的合金薄板，其中，所述晶粒的粒径为0.1nm以上且100nm以下。

8.根据权利要求7所述的合金薄板，其中，所述晶粒相对于非晶基体的体积分数为1％-10％。

9.一种合金薄板制造方法，其包含：

形成包含铁化合物、磷化合物及铬化合物的镀液的步骤；

向所形成的镀液施加电流的步骤；

利用所述电流在阴极板材上电沉积以重量％计包含P：6.0％-13.0％、Cr：0.002％-0.1％且不包括0.1％、Ni：0.5％-5.0％且不包括0.5％、余量Fe和其它不可避免的杂质的合金层的步骤；以及

从所述阴极板材剥离所述合金层以得到合金薄板的步骤。

10.根据权利要求9所述的合金薄板制造方法，其中，所述合金薄板具有1μm-100μm的厚度。

11.根据权利要求9所述的合金薄板制造方法，其中，所述形成包含铁化合物、磷化合物及铬化合物的镀液的步骤是形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤。

12.根据权利要求11所述的合金薄板制造方法，其中，在形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤中，所述镀液中铁化合物的浓度为0.5M-4.0M。

13.根据权利要求12所述的合金薄板制造方法，其中，在形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤中，所述铁化合物包含FeSO₄、Fe(SO₃NH₂)₂、FeCl₂或它们的组合。

14.根据权利要求13所述的合金薄板制造方法，其中，在形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤中，所述镀液中磷化合物的浓度为0.01M-3.0M。

15.根据权利要求14所述的合金薄板制造方法，其中，在形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤中，所述磷化合物包含NaH₂PO₂、H₃PO₂、H₃PO₃或它们的组合。

16.根据权利要求15所述的合金薄板制造方法，其中，在形成包含铁化合物、磷化合物、铬化合物及镍化合物的镀液的步骤中，所述镀液中铬化合物的浓度为0.001M-2.0M。