[发明专利]全双工收发器、执行全双工通信的方法以及计算机可读存储介质有效

专利信息
申请号: 201580071349.7 申请日: 2015-01-05
公开(公告)号: CN107210777B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 柯江东;雷恺;高毅;周其;吴启明;周凯 申请(专利权)人: 美国莱迪思半导体公司
主分类号: H04B3/23 分类号: H04B3/23
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;吕世磊
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 双工 通信 中的 增强 回波 消除
【权利要求书】:

1.一种全双工收发器,包括:

集成电路封装件,包括:

第一驱动器,耦合到数据输入电路以接收数字信号并且根据所接收的数字信号生成去往第一焊盘的第一信号,所述第一焊盘耦合到在所述全双工收发器与对端全双工收发器之间的通信信道,

第二驱动器,耦合到所述数据输入电路以接收所述数字信号并且根据从所述数据输入接收的所述数字信号来生成去往第二焊盘的对应于所述第一信号的第二信号,所述第二焊盘耦合到所述全双工收发器中的第一终端,以及

回波消除电路,具有输出、耦合到所述第一焊盘的第一输入、以及耦合到所述第二焊盘的第二输入,所述回波消除电路被配置为在所述输出处生成表示所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的电压差的差信号;

耦合在所述通信信道与所述第一焊盘之间的第一传导部件;以及

耦合在所述第二焊盘与所述第一终端之间的第二传导部件。

2.根据权利要求1所述的全双工收发器,其中所述第一传导部件包括在所述第一焊盘与所述集成电路封装件的第一引脚之间的传导元件,并且其中所述第二传导部件包括在所述第二焊盘与所述集成电路封装件的第二引脚之间的传导元件。

3.根据权利要求2所述的全双工收发器,其中所述第一传导部件还包括(i)连接到所述第一引脚的第一印刷电路板(PCB)迹线,(ii)连接到所述第一PCB迹线的第一无源电路元件,以及(iii)在所述第一无源电路元件与所述通信信道之间的连接器,其中所述第二传导部件还包括(i)连接到所述第二引脚的第二印刷电路板(PCB)迹线以及(ii)在所述第二PCB迹线与所述第一终端之间的第二无源电路元件。

4.根据权利要求3所述的全双工收发器,其中所述第一终端的传输线参数和电阻器、电感器和电容器(RLC)参数与在对端全双工收发器的集成封装件中的第二终端的传输线参数和RLC参数相同,所述对端全双工收发器的集成封装件中的第二终端连接到与所述全双工收发器的所述第一驱动器相对应的所述对端全双工收发器的驱动器,并且其中所述全双工收发器和所述对端全双工收发器具有相同的结构。

5.根据权利要求3所述的全双工收发器,其中所述第一无源电路元件和所述第二无源电路元件中的每个无源电路元件包括静电放电保护电路和共模扼流(CMC)电路中的至少一项。

6.根据权利要求1所述的全双工收发器,还包括耦合到所述回波消除电路的输出的均衡器,所述均衡器被配置为(i)补偿被包括在所述差信号中的接收信号的衰减以及(ii)向数据输出电路提供所述接收信号的补偿信号。

7.根据权利要求6所述的全双工收发器,其中所述数据输入电路包括串行化器并且所述数据输出电路包括并行化器。

8.根据权利要求1所述的全双工收发器,其中所述第一终端的传输线参数和电阻器、电感器和电容器(RLC)参数与在对端全双工收发器的集成封装件中的第二终端的传输线参数和RLC参数相同,所述对端全双工收发器的集成封装件中的第二终端连接到与所述全双工收发器的所述第一驱动器相对应的所述对端全双工收发器的驱动器,并且其中所述全双工收发器和所述对端全双工收发器具有相同的结构。

9.根据权利要求1所述的全双工收发器,其中所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个驱动器包括差分输出。

10.根据权利要求9所述的全双工收发器,其中所述第一驱动器的负输出和所述第二驱动器的负输出被置于所述第一驱动器的正输出与所述第二驱动器的正输出之间。

11.根据权利要求9所述的全双工收发器,其中所述第一驱动器的正输出和所述第二驱动器的正输出被置于所述第一驱动器的负输出与所述第二驱动器的负输出之间。

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