[发明专利]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，具有：

功率半导体元件，具有相互对置的第1表面以及第2表面，在所述第1表面形成有第1电极，在所述第2表面形成有第2电极；

布线材料，配置成与所述功率半导体元件的所述第1表面对置；

接合材料，形成为位于所述第1电极与所述布线材料之间，将所述第1电极与所述布线材料电连接且机械连接；

电路基板，配置成与所述功率半导体元件的所述第2表面对置，与所述第2电极电连接且机械连接；以及

密封树脂，对所述功率半导体元件、所述布线材料、所述接合材料以及所述电路基板进行密封，

以从位于所述功率半导体元件与所述布线材料之间的所述接合材料的端面起遍及位于所述端面和与所述端面隔开距离的所述布线材料的部位之间的所述布线材料的表面的方式，在所述接合材料的所述端面以及所述布线材料的所述表面与所述密封树脂之间具备间隙部，

以使所述布线材料与所述密封树脂的粘合力、所述功率半导体元件与所述密封树脂的粘合力、所述电路基板的与所述第2电极电连接的金属板与所述密封树脂的粘合力以及所述接合材料与所述密封树脂的粘合力中所述接合材料与所述密封树脂的粘合力最弱的方式选择所述接合材料，从而当使温度降低时，所述接合材料与所述密封树脂的界面由于热应力而优先剥离。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

在位于所述间隙部的所述布线材料的所述表面的部分形成有从镀膜、脱模剂以及焊锡中选择出的至少某一种。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其中，

所述镀膜是Ni镀层。

4.根据权利要求2所述的功率模块，其中，

所述焊锡是包括Sn的无铅焊锡。

5.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

位于所述间隙部的所述布线材料的所述表面的部分是平滑面。

6.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

在与所述布线材料的所述部位相比与所述接合材料的所述端面隔开更大距离的所述布线材料的其他部位的表面的部分，具备所述密封树脂粘合于所述布线材料的粘合部。

7.根据权利要求6所述的功率模块，其中，

在位于所述粘合部的所述布线材料的所述表面的部分形成有从凹坑、开口以及贯通孔中选择出的至少某一种。

8.根据权利要求6所述的功率模块，其中，

位于所述粘合部的所述布线材料的所述表面的部分是粗糙化表面。

9.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

所述布线材料是平板状。

10.根据权利要求1所述的功率模块，其中，

所述布线材料包括板状部和凸部，

所述凸部与所述第1电极利用所述接合材料来连接，

所述间隙部包括所述凸部的侧面。

11.根据权利要求10所述的功率模块，其中，

以使所述板状部突出的形态形成所述凸部。

12.根据权利要求10所述的功率模块，其中，

所述凸部是实心的。

13.根据权利要求10所述的功率模块，其中，

所述凸部与所述板状部被一体地形成。

14.根据权利要求10所述的功率模块，其中，

所述凸部与所述板状部被设为分体，

所述凸部与所述板状部接合。

15.根据权利要求14所述的功率模块，其中，

在所述凸部的至少一部分的表面实施镀镍。